TSMC 3 nm avec packaging CoWoS-L, HBM4 de nouvelle génération au quatrième trimestre 2025 mai 9, 2024 par Kryzts Bates
Intel s'associe à 14 entreprises au Japon pour créer de nouvelles technologies et automatiser le conditionnement des semi-conducteurs mai 8, 2024 par Kryzts Bates
Le patron de Meta AI confirme que la société a acheté pour environ 30 milliards de dollars de GPU NVIDIA AI mai 8, 2024 par Kryzts Bates
Samsung crée une équipe d'ingénieurs de rêve pour remporter les commandes de puces IA de NVIDIA mai 7, 2024 par Kryzts Bates
NVIDIA et AMD ont réservé tous les packages avancés CoWOS et SoIC de TSMC pour 2024 et 2025 mai 7, 2024 par Kryzts Bates
SK hynix affirme que la plupart de ses HBM pour 2025 sont déjà épuisés, le 16-Hi HBM4 arrivera en 2028 mai 3, 2024 par Kryzts Bates
256 cœurs, nœud de processus TSMC 3 nm, prise en charge PCIe 6.0, DDR5 12 canaux avril 30, 2024 par Kryzts Bates
Le gouvernement italien prévoit d'investir 10 milliards de dollars dans l'industrie des semi-conducteurs en 2024 avril 29, 2024 par Kryzts Bates
Le chiffre d'affaires de TSMC en 2024 devrait atteindre le montant gigantesque de 87 milliards de dollars, dont plus de 10 milliards de dollars provenant de l'IA. avril 29, 2024 par Kryzts Bates
La Radeon RX 8900 XTX haut de gamme annulée d'AMD avait 50 % de moteurs de shader en plus que la 7900 XTX avril 29, 2024 par Kryzts Bates
Le PDG de NVIDIA écrit une note manuscrite au patron de SK hynix sur « l'avenir de l'IA et de l'humanité ensemble » avril 26, 2024 par Kryzts Bates
SK hynix prévoit 14,6 milliards de dollars pour une nouvelle usine de puces en Corée du Sud afin de répondre à la « demande croissante » de HBM avril 25, 2024 par Kryzts Bates
tous les SKU ont un NPU avec 45 TOPS pour les charges de travail d'IA avril 25, 2024 par Kryzts Bates