TSMC se concentre sur l'augmentation de sa capacité de production d'emballages avancés, la société augmentant la capacité d'emballage avancé dans ses usines de Zhonghe, Nanka et Jiake, qui sont « toutes en train d'étendre leur production ».
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La nouvelle vient du média taïwanais Ctee, qui rapporte que le parc scientifique de Chiayi a été finalisé cette année et qu'il devrait d'abord construire deux usines d'emballage avancées. La première phase de Jiake verra la cérémonie d'inauguration des travaux dans les semaines à venir et sa mise en service au second semestre.
La construction de la deuxième phase de Jiake devrait commencer au deuxième trimestre 2024, avec une exploitation au premier trimestre 2027, soit encore dans quelques années, ce qui, selon le Ctee, continuera d'accroître la part de marché de l'IA et du HPC.
TSMC est également en train de développer des technologies d'emballage avancées de nouvelle génération, y compris de nouvelles technologies et processus intégrés, notamment CoWoS-R, SoW, etc. Le développement d’une technologie avancée d’emballage est l’une des pierres angulaires de l’industrie des puces et de sa soif insatiable de continuer.
En plus de cela, TSMC étend désormais activement sa capacité de production d'emballages avancés, l'industrie estimant que la capacité de production mensuelle CoWoS de TSMC se situera entre 45 000 et 50 000 d'ici la fin de 2024. Il s'agit d'une gigantesque augmentation de 3 fois par rapport aux 15 000 de 2023, et il devrait atteindre 50 000 en 2025
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En ce qui concerne les SoIC, TSMC s'attend à ce que la capacité de production mensuelle atteigne 5 000 à 6 000 pièces d'ici la fin de l'année, soit un triplement supplémentaire par rapport aux 2 000 pièces fabriquées en 2023, et elle devrait atteindre le chiffre étonnant de 10 000 pièces par mois d'ici la fin de l'année. fin 2025.