Intel prévoit de s'associer à 14 sociétés japonaises différentes pour développer une technologie permettant d'automatiser les processus de fabrication de puces « back-end », comme le packaging avancé.
2VOIR LA GALERIE – 2 IMAGES
Advertisement
Dans un nouveau rapport du Nikkei, les États-Unis et le Japon cherchent à réduire les risques géopolitiques pesant sur leurs chaînes d'approvisionnement en semi-conducteurs. L'accord impliquerait le fabricant d'électronique Omron, Yamaha Motor et le fournisseur de matériaux Resonac et Shin-Etsu Polymer, et serait dirigé par le chef de l'activité japonaise d'Intel : Kunimasa Suzuki.
Ce nouveau groupe investira des dizaines de milliards de yens (avec 10 millions de yens = environ 65 millions de dollars américains) pour développer les technologies en état de marche d'ici 2028. Nikkei rapporte qu'avec les progrès dans les opérations frontales, y compris la formation de circuits, approchent de leurs limites physiques, la concurrence se prépare dans des étapes secondaires, comme l'empilage de puces pour améliorer les performances.
Le nouveau groupe dirigé par Intel lancera une ligne de production d'essai au Japon au cours des prochaines années, dans le but d'une automatisation complète. L'entreprise envisage également de standardiser la technologie back-end, afin de permettre que les équipements de fabrication, d'inspection et de manutention soient tous gérés et contrôlés par un système unique.
Le marché japonais est important pour Intel et pour le monde, les entreprises japonaises détenant une part combinée d'environ 30 % des équipements de production de semi-conducteurs et une part plus importante de 50 % des matériaux semi-conducteurs, selon le ministère japonais de l'Économie, du Commerce et de l'Industrie.
Advertisement
L'espoir est que l'automatisation du back-end compensera la « pénurie d'ingénieurs en puces » au Japon, rapporte Nikkei, alors que les grandes installations de fabrication comme TSMC recrutent tous les meilleurs ingénieurs en puces.