Samsung a créé une nouvelle équipe de rêve composée d'ingénieurs pour conclure des contrats de puces de mémoire HBM pour les GPU AI de NVIDIA.
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La nouvelle vient du média sud-coréen KED Global, qui rapporte que le nouveau groupe de travail de Samsung comprend environ 100 « d'excellents ingénieurs » qui ont travaillé à l'amélioration des rendements et de la qualité de fabrication avec pour premier objectif de réussir les tests de NVIDIA.
Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, a demandé lundi à Samsung d'augmenter les rendements et la qualité de ses puces mémoire HBM3E à 8 et 12 couches, selon des initiés de l'industrie. La mémoire HBM3E est la pierre angulaire des GPU Blackwell B200 AI de nouvelle génération de NVIDIA, ainsi que du nouveau GPU Hopper H200 AI renforcé, chacun avec de la mémoire HBM3E provenant principalement du rival sud-coréen HBM de Samsung : SK hynix.
Samsung a travaillé sur le premier HBM3E 12 couches de 36 gigaoctets (Go) au monde, développé en février, dans l'espoir de réussir les tests de qualité de NVIDIA ce mois-ci. Samsung aurait également sécurisé à l'avance ses lignes de production afin d'augmenter la production afin de répondre à la demande sans cesse croissante de NVIDIA.
L'une des sources a déclaré à KED Global : «Samsung vise à conquérir une part de marché élevée en augmentant rapidement l'offre de NVIDIA. Il est prévu d'accélérer l'approvisionnement à partir du troisième trimestre« .
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Le président-directeur général de Samsung, Kyung Kye Hyun, qui gère l'activité puces de Samsung, a déclaré : «Nous avons perdu la première bataille mais nous devons gagner la seconde« .
SK hynix a vendu des puces mémoire HBM3E à 8 couches à NVIDIA pour ses nouveaux GPU H200 et B200 AI, tout en fournissant également des échantillons HBM3E à 12 couches pour l'évaluation des performances, pour une livraison au troisième trimestre 2024. Le PDG de SK hynix, Kwak Noh-jung, a déclaré : «Il est impossible d’obtenir un avantage concurrentiel en un instant, mais nous ne ferons pas preuve de complaisance.« .