TSMC może nie używać najnowszych maszyn ASML High-NA EUV w procesie A16 przyszłej generacji w 2026 r. 15 maja, 2024 przez Lee Michaelis
Samsung tworzy wymarzony zespół inżynierów, aby zdobywać zamówienia na układy AI od firmy NVIDIA 7 maja, 2024 przez Lee Michaelis
Ceny HBM wzrosną o 5-10% w 2025 r., a ceny DDR5 wzrosną o 15-20% dla graczy PC 7 maja, 2024 przez Lee Michaelis
SK hynix spodziewa się, że w 2024 r. przychody HBM z chipów pamięci wyniosą ponad 10 miliardów dolarów 4 maja, 2024 przez Lee Michaelis
Dyrektor generalny firmy NVIDIA pisze odręczną notatkę do szefa SK hynix na temat „wspólnej przyszłości sztucznej inteligencji i ludzkości” 26 kwietnia, 2024 przez Lee Michaelis
TSMC nie potrzebuje nowych maszyn litograficznych High-NA EUV firmy ASML do procesu A16 nowej generacji 25 kwietnia, 2024 przez Lee Michaelis
SK hynix pokłada „duże nadzieje” w swojej zaawansowanej fabryce opakowań w USA 15 kwietnia, 2024 przez Lee Michaelis
Samsung i SK hynix spowalniają inwestycje w Korei Południowej po ogromnych zobowiązaniach wobec USA 10 kwietnia, 2024 przez Lee Michaelis
Samsung ogłasza, że wyprodukował próbkę 16-stosowego HBM dla procesorów graficznych AI 9 kwietnia, 2024 przez Lee Michaelis
SK hynix potwierdza budowę fabryki zaawansowanych opakowań o wartości 3,87 miliarda dolarów oraz ośrodka badawczo-rozwojowego w zakresie sztucznej inteligencji w stanie Indiana w USA 4 kwietnia, 2024 przez Lee Michaelis
SK hynix jest obecnie drugą co do wielkości firmą w Korei Południowej pod względem wartości rynkowej, zaraz za Samsungiem 3 kwietnia, 2024 przez Lee Michaelis
SK hynix był pierwszym wyłącznym dostawcą HBM3 dla firm NVIDIA, Samsung i Micron, które nadrabiały zaległości 15 marca, 2024 przez Lee Michaelis
Samsung użyje technologii MR-MUF, takiej jak SK hynix, w swoich produktach HBM przyszłej generacji 14 marca, 2024 przez Lee Michaelis
LG, Samsung i SK wstrzymują budowę w USA, co powoduje spiralę kosztów i problemy 13 marca, 2024 przez Lee Michaelis