SK hynix i TSMC będą współpracować z HBM4 i technologią pakowania półprzewodników nowej generacji 19 kwietnia, 2024 przez Lee Michaelis
Krążą pogłoski, że TSMC współpracuje z SK hynix nad pamięcią HBM nowej generacji dla procesorów graficznych AI nowej generacji 14 lutego, 2024 przez Lee Michaelis