SK hynix właśnie ogłosiło, że podpisało protokół ustaleń z TSMC w sprawie współpracy przy tworzeniu pamięci HBM nowej generacji oraz ulepszaniu logiki i integracji HBM poprzez zaawansowaną technologię pakowania.
2ZOBACZ GALERIĘ – 2 ZDJĘCIA
Advertisement
Południowokoreański gigant pracuje obecnie nad HBM4, szóstą generacją rodziny HBM, a masowa produkcja ma rozpocząć się w 2026 roku przy wsparciu TSMC. SK hynix powiedział, że współpraca z TSMC, łącząca światowego lidera w przestrzeni pamięci AI z czołową światową fabryką logiki na świecie, doprowadzi do „więcej innowacji” w technologii HBM.
Oczekuje się, że współpraca umożliwi przełomowe rozwiązania w zakresie wydajności pamięci poprzez trójstronną współpracę w zakresie projektowania produktów, odlewnictwa i dostawcy pamięci, przy wykorzystaniu połączonych sił SK hynix i TSMC. Obie firmy w pierwszej kolejności skupią się na poprawie wydajności matrycy bazowej, która jest montowana na samym dole obudowy HBM.
HBM powstaje poprzez ułożenie rdzenia DRAM na wierzchu matrycy bazowej wyposażonej w technologię TSV (Through Silicon Via), a następnie pionowe połączenie liczby warstw stosu DRAM z rdzeniem za pomocą TSV w pakiet HBM. Sama matryca podstawowa znajduje się na dole i jest podłączona do procesora graficznego, sterującego HBM.
SK hynix wykorzystało własną, zastrzeżoną technologię do wykonania matryc podstawowych do HBM3E, ale firma planuje zastosować zaawansowany proces logiczny TSMC do matrycy podstawowej HBM4, aby na tak niewielkiej przestrzeni można było zmieścić dodatkowe funkcje. SK hynix i TSMC zgodziły się również pracować nad optymalizacją integracji HBM firmy SK hynix z zaawansowaną technologią pakowania CoWoS (Chip on Wafter on Substrate) firmy TSMC.
Advertisement
Justin Kim, prezes i szef AI Infra w SK hynix, powiedział: „Oczekujemy, że silne partnerstwo z TSMC pomoże przyspieszyć nasze wysiłki na rzecz otwartej współpracy z naszymi klientami i opracować najskuteczniejszy w branży HBM4. Dzięki tej współpracy jeszcze bardziej wzmocnimy naszą wiodącą pozycję na rynku jako kompleksowy dostawca pamięci AI, zwiększając konkurencyjność w przestrzeni niestandardowej platformy pamięci„.
Dr. Kevin Zhang, starszy wiceprezes biura rozwoju biznesu i operacji zagranicznych TSMC oraz zastępca dyrektora operacyjnego, powiedział: „Przez lata TSMC i SK hynix nawiązały już silną współpracę. Współpracowaliśmy nad integracją najbardziej zaawansowanej logiki i najnowocześniejszego HBM, dostarczając wiodące na świecie rozwiązania AI. Patrząc w przyszłość na HBM4 nowej generacji, jesteśmy pewni, że będziemy nadal blisko współpracować w celu dostarczania najlepiej zintegrowanych rozwiązań, aby odblokować nowe innowacje AI dla naszych wspólnych klientów„.