Krążą pogłoski, że ASML wynajęło powierzchnię biurową w Kaohsiung na Tajwanie w celu wsparcia nowej fabryki TSMC wykonanej w procesie technologicznym 2 nm

Krążą pogłoski, że ASML podpisał umowę najmu biura handlowego w Północnym Kaohsiung na Tajwanie i oficjalnie wszedł do Kaohsiung, aby pomóc w instalacji nowego zakładu TSMC w procesie technologicznym 2 nm w Kaohsiung.

2

ZOBACZ GALERIĘ – 2 ZDJĘCIA

ASML jest największym na świecie producentem sprzętu do litografii płytek, a TSMC jest największym na świecie kontraktowym producentem chipów. Połączenie tych dwóch potęg stanowi siłę, z którą należy się liczyć… głównie przeciwko firmom Samsung i Intel. ASML ma obecnie cztery biura na Tajwanie, zlokalizowane w Hsinchu, Linkou, Taichung i Tainan.

Linkou posiada inteligentne centrum produkcyjne odpowiedzialne za renowację maszyn i ochronę sprzętu pomiarowego, natomiast Tainan posiada centrum produkcyjne sprzętu do kontroli wiązką elektronów za pomocą wiązki elektronów oraz globalne centrum szkoleniowe EUV.

Drugi zakład produkcyjny TSMC w procesie technologicznym 2 nm w Kaohsiung jest w trakcie wydobywania piwnicy, a masowa produkcja ma rozpocząć się w pierwszej połowie 2026 r., czyli za kolejne dwa lata. TSMC zainwestowało około 20 miliardów dolarów w nową fabrykę 2 nm.

Intel uderzył się w pierś w lutym tego roku, mówiąc, że dzięki nowym maszynom litograficznym High-NA EUV firmy ASML firma będzie produkować najszybsze chipy na świecie w nadchodzących latach dzięki nowemu węzłowi procesowemu Intel 14A. Starszy wiceprezes ds. rozwoju biznesu w TSMC, Kevin Zhang, powiedział reporterom, że TSMC opracowało swój nowy węzeł procesowy A16 szybciej, niż oczekiwano, dzięki nienasyconemu popytowi ze strony producentów chipów AI, takich jak NVIDIA.

Zhang powiedział, że firmy zajmujące się sztuczną inteligencją „naprawdę chcą zoptymalizować swoje projekty, aby uzyskać każdy gram wydajności, jaki mamy”. Dyrektor TSMC kontynuował, mówiąc, że TSMC nie potrzebuje nowych maszyn litograficznych High-NA EUV firmy ASML do tworzenia chipów nowej generacji opartych na A16.

Firma Intel zabezpieczyła swoją pierwszą maszynę litograficzną High-NA EUV za 373 miliony dolarów, a obecnie jest w trakcie jej oprzyrządowania i przygotowania do produkcji w dalszej części tego roku, a także naprawdę uruchomiła i będzie produkować chipy w roku 2025 i później.

TSMC zażartowało również, że pracuje nad nową technologią, która zapewni zasilanie chipom z tylnej części samych chipów, przyspieszając chipy AI i inne procesory w roku 2026 i później. Intel dysponuje podobną technologią, która będzie jedną z jego głównych przewag nad konkurentami, a TSMC przygotowuje się do zapewnienia konkurentowi zasilania z tyłu.