TSMC n'a pas hésité à dire qu'il n'avait pas besoin des machines de lithographie EUV High-NA de pointe d'ASML pour réaliser son processus de fabrication A16 de nouvelle génération.
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Kevin Zhang, vice-président principal de TSMC, a pris la parole lors d'une conférence à Amsterdam cette semaine, où il a déclaré que les nouvelles usines A16 de TSMC pourraient être conçues pour s'adapter à cette technologie, mais ce n'est pas certain… rappelez-vous, TSMC est le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde et le plus gros client. et utilisateur des machines EUV régulières d'ASML.
Le processus de fabrication de l'A16 de nouvelle génération est actuellement en cours de développement, mais TSMC souhaite arriver sur le marché avec l'A16 au cours du second semestre 2026… et l'entreprise pourrait ne pas utiliser les nouvelles machines de lithographie EUV High-NA d'ASML pour le faire. Zhang a dit : « J’aime la technologie mais je n’aime pas le prix de l’étiquette. Quand réellement l'EUV à NA élevée entrera en jeu, je pense que cela dépend de l'endroit où se trouve l'équilibre économique et technique optimal que nous pouvons atteindre.« .
Les machines de lithographie EUV Twinscan EXE:5000 High-NA d'ASML coûtent plus de 350 millions d'euros (environ 378 millions de dollars américains), ce qui représente une augmentation considérable par rapport aux machines EUV classiques fabriquées par ASML et qui commencent à 200 millions d'euros.
Intel a été la première entreprise à assembler la nouvelle machine de lithographie EUV à haute NA d'ASML et a depuis passé des commandes à l'avance pour chaque machine de lithographie EUV à haute NA fabriquée par ASML cette année. Intel les a tous sécurisés, laissant le reste des entreprises sans accès à des outils de pointe.
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