Le gouvernement des États-Unis a lentement mais sûrement distribué des fonds liés au CHIPS and Science Act, TSMC devant recevoir 6,6 milliards de dollars de subventions et jusqu'à 5 milliards de dollars de prêts. L'argent sera utilisé par l'entreprise pour faire progresser ses installations prévues en Arizona. TSMC a également annoncé son intention de construire une troisième usine dans l'État, ses deux premiers sites devant commencer leurs travaux en 2025 et 2028.
La troisième installation semble être la plus intéressante, puisque TSMC prévoit d'y produire des puces de 2 nanomètres. La secrétaire américaine au Commerce, Gina Raimondo, a déclaré : « Pour la toute première fois, nous fabriquerons à grande échelle les puces semi-conductrices les plus avancées de la planète, ici aux États-Unis d'Amérique. » Raimondo a souligné l'importance de ce développement, car ces puces sont essentielles aux technologies qui bénéficieront à l'armée.
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Mark Liu de TSMC a parlé de l'accord, déclarant que « le financement proposé dans le cadre du CHIPS and Science Act donnerait à TSMC l'opportunité de réaliser cet investissement sans précédent et d'offrir à notre service de fonderie les technologies de fabrication les plus avancées aux États-Unis ». Une partie de l'accord comprend 50 millions de dollars pour mettre en place des programmes de formation pour les travailleurs locaux nécessaires au personnel de ces nouvelles usines.
La navigation n'a pas été facile pour TSMC en Arizona, car ces projets ont connu plusieurs retards. Avec des perspectives économiques mondiales changeantes et ce que TSMC prétendait être un soutien gouvernemental sous-optimal cité comme raisons. Espérons que cette énorme levée de fonds permettra de remettre ces plans sur les rails et d’éviter encore plus de retards.