SK hynix a annoncé son intention d'achever le développement de sa mémoire HBM4E de nouvelle génération d'ici 2026, préparant ainsi les GPU IA de nouvelle génération du futur.
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Kim Gwi-wook, chef de l'équipe de technologie avancée HBM de SK hynix, a annoncé cette semaine la nouvelle de l'orientation du développement HBM de nouvelle génération lors de l'International Memory Workshop (IMW 2024). HBM a été développé par SK hynix en 2014, avec HBM2 (2e génération) en 2018, HBM2E (3e génération) en 2020, HBM3 (4e génération) en 2022 et HBM3E (5e génération) a été introduit cette année.
Il y a une cadence de deux ans entre les générations de HBM, avec HBM3E lancé cette année, cela signifie que HBM4 (6ème génération) devrait tomber en 2025 et HBM4E (7ème génération) en 2026. C'est un peu plus rapide que deux ans pour HBM4 et HBM4E, en effet, SK hynix prédit que les progrès en matière de performances du HBM deviendraient plus rapides que les générations précédentes.
Kim a déclaré : « Depuis le développement de la première génération de HBM, des générations ont été développées tous les deux ans, mais à partir du HBM3E, les générations changent chaque année ».
SK hynix indique que le HBM4 aura 1,4 fois plus de bande passante que le HBM3E, l'intégration sera 1,3 fois plus élevée et nous pouvons nous attendre à une efficacité énergétique 30 % supérieure. SK hynix utilisera la technologie MR-MUF existante jusqu'à la production en série du HBM4, tandis que le géant sud-coréen étudie également la technologie de liaison hybride qui lie le haut et le bas de la DRAM au cuivre.
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