TSMC envisagerait de construire une capacité de conditionnement avancée au Japon, ce qui alimenterait les efforts du Japon pour relancer son industrie des semi-conducteurs.
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Dans un nouveau rapport de Reuters, « deux sources proches du dossier » rapportent que le géant taïwanais en est à ses débuts, les sources « refusant d'être identifiées car l'information n'était pas publique ». Selon l'une des sources informées du sujet, TSMC envisage de développer une technologie d'emballage puce sur plaquette sur substrat (CoWoS) au Japon.
Toute la nouvelle capacité CoWoS de TSMC est située à Taiwan, ce serait donc une avancée importante pour Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. TSMC a récemment construit une nouvelle usine au Japon en seulement deux heures, avec des ouvriers travaillant 24 heures sur 24, ce qui a valu au site le surnom de « Château sans nuit ». Je suis sûr qu'il y aura encore beaucoup de nuits blanches si TSMC construit effectivement une nouvelle technologie d'emballage CoWoS au Japon.
TSMC a évidemment refusé de commenter la nouvelle. Néanmoins, nous savons que les besoins avancés en matière de conditionnement de semi-conducteurs ont augmenté à un rythme insoutenable, ce qui obligerait TSMC à construire une nouvelle usine de conditionnement au Japon. Le PDG de TSMC, CC Wei, a déclaré en janvier 2024 que son entreprise prévoyait de doubler la production de CoWoS cette année, avec d'autres augmentations prévues pour 2025.
La société a annoncé une capacité supplémentaire de conditionnement avancé à Chiayi, dans le sud de Taiwan, pour répondre à cette demande, sans fournir plus de détails. Une nouvelle usine d’emballage au Japon serait passionnante, mais cela montre que TSMC s’éloigne de la réalisation de ces projets sur le sol américain et préfère (à nouveau) choisir le Japon.
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