La nouvelle vague de GPU Blackwell AI de NVIDIA augmentera de plus de 150 % la demande pour la capacité de packaging CoWoS avancée de TSMC en 2024.
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Dans un nouveau rapport de TrendForce, la plate-forme GPU Blackwell AI de nouvelle génération qui comprend les GPU AI B200 et B100 – ainsi que le GB200, qui comprend également le processeur Grace interne basé sur Arm de NVIDIA – utilisent toutes le packaging CoWoS de TSMC et les projections suggèrent que des millions d'expéditions de GPU B200 AI haut de gamme sont attendues en 2025, ce qui représente près de 50 % du marché des GPU haut de gamme de NVIDIA.
NVIDIA lancera ses nouveaux GB200 et B200 au second semestre 2024, le packaging des plaquettes en amont devant adopter une technologie CoWoS-L beaucoup plus complexe et de haute précision, ce qui rendra la validation et les tests plus longs. En plus de cela, il faudra plus de temps pour optimiser la série B pour les systèmes de serveurs IA dans des domaines tels que la communication réseau et les performances de refroidissement.
TrendForce indique qu'il est prévu que les produits NVIDIA GB200 et B100 « ne connaîtront pas de volumes de production importants » avant le quatrième trimestre 2024 ou le premier trimestre 2025. Les prochaines puces GB200, B100 et B200 basées sur Blackwell de NVIDIA stimuleront la demande de capacité CoWoS, ce qui verra TSMC augmenter sa capacité totale CoWoS pour 2024.
La capacité mensuelle du CoWoS de TSMC devrait atteindre 40 000 d'ici la fin de l'année, soit une énorme augmentation de 150 % d'une année sur l'autre. En 2025, on s'attend à ce que la capacité totale du CoWoS puisse presque doubler, la demande de NVIDIA en puces IA devant représenter plus de la moitié de la capacité totale du CoWoS de TSMC.
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