Broadcom a travaillé en silence sur ce qui semble être l'un des plus gros processeurs jamais fabriqués, avec 12 piles de mémoire HBM, faisant de ce mystérieux XPU une bête plus grosse que le GPU Blackwell B200 AI de NVIDIA qui vient d'être annoncé.
Dans quelques nouvelles photos publiées sur X par notre ami Patrick Moorhead, fondateur de la société d'analystes et de conseils technologiques de premier plan Moor Insights and Strategy. Il a pris une photo avec Frank Ostojic, qui dirige le groupe de silicium personnalisé de Broadcom, et leur nouveau design XPU de troisième génération provenant d'une grande « société d'IA grand public ». Vous pouvez voir la photo du XPU ci-dessus.
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La mystérieuse conception XPU de troisième génération de Broadcom comprend 12 piles de mémoire HBM, ce qui la rend plus grande que le nouveau GPU Blackwell B200 AI de NVIDIA que la société a dévoilé au GTC 2024 la semaine dernière.
Moorhead a posté : « En voici un autre amusant. Le gars qui sourit (Frank Ostojic) dirige le groupe silicium personnalisé de @Broadcom. Il devrait sourire en annonçant qu'il possède un troisième design XPU provenant d'une grande « société d'IA grand public ». À droite, un gros plan du XPU. Vous pouvez voir les 2 unités de calcul au centre et tous les HBM à gauche et à droite. Un SoC personnalisé complet avec beaucoup de calcul, HBM, une connectivité intra-puce à très haut débit et, comme on peut s'y attendre, un réseau externe les plus performants« .
TSMC a très probablement fabriqué le nouveau XPU pour Broadcom, avec une conception de chipset de cette taille (proche de la limite du réticule) est dingue, et obtenir de bons rendements est un autre défi en soi, mais il semble que TSMC et Broadcom ont réussi. Moorhead dit que nous pouvons voir les deux unités de calcul au centre du XPU, tandis qu'il y a HBM à gauche et à droite. Des trucs impressionnants de la part de Broadcom, surtout sans la fanfare que NVIDIA a ramenée à la maison avec son annonce du GPU Blackwell.