Podobno NVIDIA „potajemnie negocjuje” z Samsungem, SK Hynixem i Micronem do używania nowych modułów pamięci „Socamm” w swoich obserwacjach do cyfr projektowych.
Wyświetl galerię – 2 obrazy
W nowym raporcie Sedily uczymy się od przerywnika branżowego, który powiedział: „NVIDIA i firmy pamięci zamieniają obecnie prototypy SOCAMM na przeprowadzenie testów wydajności” i że „masowa produkcja może być możliwa już w tym roku”.
Nowy moduł pamięci SOCAMM jest bardziej opłacalnym standardem niż zwykłe moduły DRAM dla małych komputerów PC i laptopów, ponieważ tradycyjne komputery PC używają modułów DRAM w formie SO-DIMM (z modułami DDR4 i DDR5). SOCAMM HAWHEVE, umieszcza DRAM LPDDR5X o niskiej mocy bezpośrednio na planszy o znacznie lepszej wydajności energetycznej.
Moduły pamięci SOCAMM oferują wiele zalet w stosunku do modułu o niskiej mocy LPCAMM, który jest wypychany jako moduł DRAM nowej generacji dla laptopów. Moduły pamięci SOCAMM zawierają większą liczbę kanałów I/O, które są ścieżkami, które przenoszą sygnały między DRAM a urządzeniami elektronicznymi.
Zwykłe moduły pamięci DRAM PC mają 260 kanałów we/wy, LPCAMM ma 644 kanały, ale nowe moduły SOCAMM mają 694 kanały. Oznacza to, że moduły pamięci SOCAMM w przyszłych systemach przezwyciężą wąskie gardła danych, spoglądając na jeszcze szybsze obciążenia AI w porównaniu z innymi standardami pamięci.
Na CES 2025 na początku tego roku, dyrektor generalny NVIDIA, Jensen Huang, zaprezentował „cyfry” PC AI, która ucieleśnia jego wizję demokratyzacji sztucznej inteligencji. Jensen powiedział na wystawie na początku tego roku: „W przyszłości inżynierowie, artyści i wszyscy korzystający z komputera jako narzędzi będą potrzebować osobistego superkomputera sztucznej inteligencji”, jednocześnie rozumiejąc transformacyjny potencjał pamięci Socam w osiąganiu tego celu.
NVIDIA wykazuje bardzo strategiczny ruch w celu SOCAMM, co daje firmie własny standard pamięci. Wpychanie się do świata PC AI będzie jak piłka niszcząca, z pewnymi zmianami w sklepie w 2025 i 2026 roku.