Wyciek mobo GIGABYTE potwierdza chipset Z890 i nazewnictwo Core Ultra 200 dla procesorów Intel Arrow Lake

GIGABYTE drażnił się z nadchodzącą płytą główną AORUS Z890 PRO ICE, przedstawiając wyciekłą płytkę drukowaną, przygotowując nas na wielką premierę procesorów Intel Core Ultra 200 nowej generacji z serii „Arrow Lake”.

W nowym poście na X autor „9550pro” zamieścił na swoim koncie zdjęcie wczesnej płytki PCB nadchodzącej płyty głównej AORUS Z890 firmy GIGABYTE. Na zdjęciu określona część płyty głównej pokazuje nam, że Intel rzeczywiście korzysta z chipsetu Z890 (co nie zostało potwierdzone, jedynie wyciekło) i schematu nazewnictwa serii Core Ultra 200 dla swoich nadchodzących procesorów, odsuwając chipy do komputerów stacjonarnych od schemat nazewnictwa procesorów Core 14. generacji.

Wielu producentów płyt głównych drażniło się z projektami płyt głównych Z890 nowej generacji, ale musieli ukryć nazwę chipsetu i obsługę procesorów, ponieważ byli objęci umową NDA mocnym embargiem Intela. Jednakże niektóre płyty główne drażniły konwencję nazewnictwa skarpet i chipsetów.

Jak widzimy tuż obok gniazd DDR5 DIMM, omawiana płyta główna to nadchodząca płyta główna AORUS Z890 PRO ICE firmy GIGABYTE. Będzie wyposażony w gniazdo LGA 1851 i będzie obsługiwał nowe procesory Intel Core Ultra z serii 200 „Arrow Lake-S”. Brakuje samego gniazda, ale w pobliżu jednego z jego rogów wydrukowana jest nazwa gniazda LGA 1851.

Nowy chipset Intela z serii 800 i nadchodzące fale płyt głównych z serii 800 obsługują wyłącznie DDR5, co oznacza, że ​​firma odchodzi od DDR4, ponieważ gniazdo LGA 1700 poprzedniej generacji i procesory Core 14. generacji obecnej generacji mogły korzystać z DDR4 lub DDR5. Arrow Lake to tylko DDR5, a płyty LGA 1851 to tylko DDR5.

Flagowa płyta główna Z890 ma 60 linii HSIO: 26 z procesora i 34 z PCH, co daje w sumie 48 linii PCIe dostępnych na Z890, co wcale nie jest złe. Będziesz mieć natywną prędkość PCIe 5.0 zarówno dla pamięci masowej SSD M.2, jak i kart graficznych obsługujących PCIe 5.0, przy czym Z890 zostanie wprowadzony na rynek przed jakimkolwiek innym chipsetem z serii 800, a reszta floty chipsetów z serii 800 zostanie wprowadzona na rynek w 2025 roku.