TSMC zdobywa zamówienia Google i Qualcomm na proces 3 nm od Samsung Foundry ze względu na problemy z wydajnością i zasilaniem

Jak podają południowokoreańskie media, TSMC właśnie zabezpieczyło zamówienia od amerykańskich gigantów technologicznych Google i Qualcomm na technologię 3 nm nowej generacji, ponieważ Samsung Foundry ma problemy z wydajnością i efektywnością energetyczną.

Otwórz galerię 2

ZOBACZ GALERIĘ – 2 ZDJĘCIA

Advertisement

Z nowego raportu Business Korea dowiadujemy się, że większość firm będzie przekazywała swoje zamówienia firmie TSMC na projekty chipów nowej generacji 3 nm. Według stanu na 17 czerwca 7 dużych firm korzysta z TSMC w projektach 3 nm. Należą do nich NVIDIA, AMD, Intel, Apple, Qualcomm, MediaTek i Google, dla których priorytetem jest wykorzystanie procesu produkcyjnego 3 nm TSMC.

Słyszeliśmy pogłoski o przeprowadzce Google do TSMC zamierza wyprodukować procesor Tensor G5 nowej generacji do nadchodzących smartfonów Pixel 10 pod koniec maja, ale wydaje się, że do tych transakcji faktycznie dochodzi teraz, ponieważ Samsung Foundry ma trudności z dogonieniem (nie mówiąc już o dorównaniu) dominacji półprzewodników, jaką posiada TSMC .

Samsung rozpoczął masową produkcję w procesie 3 nm już trzy lata temu, ale miał problemy z zabezpieczeniem klientów. W czerwcu 2022 r. Samsung jako pierwszy w branży zastosował w masowej produkcji proces 3 nm Gate-All-Around (GAA), ale proces 3 nm pierwszej generacji (SF3E) okazał się „poniżej oczekiwań” pod względem wydajności i efektywności – podaje Business koreański

Co więcej, według doniesień Business Korea procesor nowej generacji Exynos 2500, opracowany przez dział Samsung System LSI i wyprodukowany w wewnętrznym procesie 3 nm firmy Samsung Foundry, również charakteryzuje się „rozczarowującą wydajnością”.

Advertisement

Przedstawiciel podkreślił również kwestie związane z zarządzaniem ciepłem, mówiąc: „Problemy związane z ciepłem w półprzewodnikach były długotrwałym wyzwaniem dla wiodących producentów chipów w ciągu ostatnich 20 lat, ale stały się kluczowym problemem wraz z nadejściem ery półprzewodników AI. mobilnych chipów problemy z ciepłem mogą zagrozić całej strukturze smartfonów, a w przypadku chipów serwerowych ciepło generowane przez jedną szafę serwerową może rozprzestrzeniać się błyskawicznie, potencjalnie powodując przeciążenie całego serwera”.

Według doniesień TSMC posiada obecnie około 61,7% udziału w rynku odlewniczym, przy czym udział Samsung Foundry spadł do zaledwie 11% w pierwszym kwartale 2024 r. Obecnie nie wróży to dobrze ani nie zapewnia dobrej przyszłości dla Samsunga w obszarze półprzewodników.

Advertisement