SK hynix ogłosiło, że oczekuje się, że nowa pamięć HBM3E piątej generacji będzie stanowić ponad połowę dostaw HBM w 2024 roku.
2ZOBACZ GALERIĘ – 2 ZDJĘCIA
Podczas rozmowy telefonicznej dotyczącej wyników spółki za drugi kwartał 2024 r. w dniu 25 lipca wiceprezes SK hynix i dyrektor finansowy Kim Woo-hyun powiedział: „W drugim kwartale znacznie zwiększyliśmy dostawy HBM3E ze względu na duży popyt. Oczekujemy, że w trzecim kwartale dostawy HBM3E znacznie przekroczą dostawy HBM3, a HBM3E będzie stanowić ponad połowę naszych całkowitych dostaw HBM w 2024 r., jak oczekujemy„.
On kontynuował:Dostarczyliśmy już próbki 12-warstwowego produktu HBM3E głównym klientom i zgodnie z planem rozpoczniemy produkcję seryjną w trzecim kwartale. Dzięki pełnemu portfolio produktów, od HBM2E do 12-biegowego HBM3E, SK hynix planuje kontynuować swoją przewagę konkurencyjną na rynku HBM„.
Coraz więcej słyszymy o HBM4 nowej generacji, zanim w ogóle wypuściliśmy pamięć HBM3E, a NVIDIA zapowiada, że będzie ona wykorzystywać standard HBM4 przyszłej generacji w procesorze graficznym Rubin R100 AI nowej generacji. SK hynix i TSMC współpracują nad HBM4 i technologią półprzewodników, a także nad nowym „trójkątnym sojuszem” pomiędzy SK hynix, TSMC i NVIDIA.
Przedstawiciel SK hynix powiedział: „Planujemy rozpocząć wysyłkę 12-warstwowych produktów HBM4 w drugiej połowie przyszłego roku. Będziemy opracowywać 16-warstwowe produkty HBM4 w ramach przygotowań na zapotrzebowanie, które ma pojawić się od 2026 r. Rozważamy zarówno zaawansowane metody formowania masowego metodą rozpływową (MR-MUF), jak i hybrydowe łączenie opakowań. Zastosujemy najbardziej zoptymalizowaną metodę dla naszych klientów„.