SK hynix zażartowało, że na targach CES 2025 zaprezentuje swoje innowacyjne technologie pamięci AI na targach CES 2025, w których weźmie udział grupa menedżerów wyższego szczebla, w tym dyrektor generalny.
ZOBACZ GALERIĘ – 2 ZDJĘCIA
Dyrektor ds. marketingu SK hynix, Justin Kim, powiedział: „Na targach CES zaprezentujemy szeroko rozwiązania zoptymalizowane pod kątem sztucznej inteligencji na urządzeniach i pamięci AI nowej generacji, a także reprezentatywne produkty pamięci AI, takie jak HBM i eSSD. W ten sposób będziemy promować naszą konkurencyjność technologiczną, aby przygotować się na przyszłość jako dostawca pamięci Full Stack AI„.
Ahn Hyun, dyrektor ds. rozwoju w SK hynix, powiedział: „Ponieważ w grudniu firmie SK hynix udało się opracować produkty oparte na technologii QLC (Quadruple Level Cell) o pojemności 61 TB, spodziewamy się zmaksymalizować efekt synergii w oparciu o zrównoważony portfel obu firm na rynku dysków eSSD o dużej pojemności. Firma zaprezentuje także produkty AI na urządzenia, takie jak LPCAMM2 i„ZUFS 4.04, które poprawiają szybkość przetwarzania danych i efektywność energetyczną w celu wdrożenia AI w urządzeniach brzegowych, takich jak komputery PC i smartfony. Firma zaprezentuje także technologie CXL i PIM (Processing in Memory), wraz z wersjami modułowymi, CMM (CXL Memory Module)- Axe i AiMX, zaprojektowane jako podstawowa infrastruktura dla centrów danych nowej generacji”.
Dyrektor generalny SK hynix, Kwak Noh-jung, dodał: „Oczekuje się, że w tym roku zmiany na świecie wywołane sztuczną inteligencją jeszcze bardziej przyspieszą, a SK hynix wyprodukuje HBM szóstej generacji (HBM4) w drugiej połowie tego roku, aby przewodzić rynkowi HBM dostosowanemu do indywidualnych potrzeb klientów. Będziemy w dalszym ciągu dokładać wszelkich starań, aby poprzez innowacje technologiczne przedstawić nowe możliwości w erze sztucznej inteligencji i zapewnić niezastąpioną wartość naszym klientom„.