Według doniesień nowa pamięć Samsung HBM3E przeszła certyfikat NVIDIA, a dostawy nowych pamięci Samsung HBM3E spodziewane są w nadchodzących miesiącach.
2ZOBACZ GALERIĘ – 2 ZDJĘCIA
Nowy raport UDN ujawnia, że aż 30% istniejącej zdolności produkcyjnej DRAM zostanie przeznaczone na zapewnienie pamięci HBM3E, co powoduje ogromny efekt zatłoczenia pojemności, co według UDN ma wywołać „szybkie uzupełnianie zapasów (DRAM)” Fala wzrostu cen pamięci DRAM.
Tajwańscy producenci pamięci, tacy jak Nanya, ADATA i TEAMGROUP, „czerpią korzyści ze wzrostu cen”. Samsung jest światowym liderem w dziedzinie pamięci, z udziałem w rynku pamięci DRAM podobno przekraczającym 45%, przy czym południowokoreański gigant przeznaczy 30% swoich mocy produkcyjnych na produkcję pamięci HBM3E dla procesorów graficznych AI, przy czym ponad 13% istniejących światowych mocy produkcyjnych DRAM nie inwestuje już w pamięci DDR4 i DDR5 oraz inne pamięci DRAM, co według doniesień doprowadzi do spadku rynku pamięci DRAM w związku z mniejszą podażą niż kiedykolwiek wcześniej.
Co to oznacza dla graczy PC? Cóż, nowe platformy zarówno AMD, jak i Intela zostaną wprowadzone na rynek w nadchodzących tygodniach i miesiącach, a firma inwestycyjna Morgan Stanley doniesie, że pamięć DRAM stoi przed bezprecedensowym „super cyklem” braku równowagi między podażą a popytem… więc należy się spodziewać, że podaż będzie mniejsza i ceny wzrosnąć.
W poprzednich doniesieniach Samsung podobno nie przeszedł wewnętrznych testów kwalifikacyjnych firmy NVIDIA ze swoją pamięcią HBM3E, ale teraz południowokoreański gigant powraca, co pomoże w sytuacji niedoboru pamięci HBM i rozwoju branży sztucznej inteligencji, podaje UDN.