TSMC planuje budowę dwóch nowych zakładów zaawansowanego pakowania CoWoS w Chiayi Science Park, a budowa pierwszego z zakładów CoWoS rozpoczęła się w maju i rozpoczęła prace związane z odwiertami geologicznymi. Jednak na początku tego miesiąca odkryto w tym miejscu podejrzane ruiny archeologiczne i obecnie budowa została zawieszona.
2ZOBACZ GALERIĘ – 2 ZDJĘCIA
Wiadomość pochodzi z tajwańskiego serwisu informacyjnego LTN i donosi, że zgodnie z procedurami dotyczącymi kapitału kulturowego TSMC zaproponowało również plan budowy drugiego zakładu zaawansowanego pakowania CoWoS w Administracji Południowego Parku Naukowego Narodowej Rady Nauki i Technologii oraz Południowego Biuro Nauki i Technologii wyraziło „pełną pomoc”.
Biuro Zarządzania Nauką i Technologią Południa potwierdziło, że w pierwszej nowej fabryce CoWoS firmy TSMC w Chiayi Science Park odkryto podejrzane pozostałości, wstrzymując budowę i opracowując strategię reagowania, która obejmowałaby najpierw budowę drugiej fabryki CoWoS. Po odnalezieniu podejrzanych ruin zgłoszono zmianę sposobu zabudowy, aby dostosować lokalizację terenu parku i zmniejszyć wpływ.
W związku z odkryciem ruin przez TSMC i wstrzymaniem budowy fabryki CoWoS zwołano spotkanie poświęcone przeglądowi kulturowemu, podczas którego podjęto decyzję, czy jest to obszar wrażliwy, czy nie, a proces budowy jest codziennie monitorowany.
Osoby zaznajomione z projektami rozwoju parków i fabryk zwróciły uwagę, że w trakcie procesu rozwoju w różnych parkach przemysłowych i naukowych często odkopuje się ruiny. LTN wykorzystuje przykład wielu stanowisk archeologicznych podczas rozwoju parku Nanke, a później utworzono Narodowe Muzeum Prehistorii i Archeologii Tajwanu.
Kontynuacja przez TSMC budowy nowego zakładu zaawansowanego pakowania CoWoS po odkryciu ruin mogła zostać na razie wstrzymana, ale jeśli obszar jest mały, wpływ nie będzie duży. Jeśli odkryte ruiny rozciągną się na większy obszar, może to mieć wpływ na budowę fabryki i postęp w rozwoju TSMC oraz jej pierwszej nowej fabryki zaawansowanych opakowań CoWoS.