Pojawiły się nowe szczegóły na temat przyszłej generacji procesorów Intel do komputerów stacjonarnych, o nazwie kodowej Nova Lake. Według świeżych danych znawców i producentów płyt głównych, chipy wejdą na rynek pod marką Core Ultra400 i przyniesie dramatyczne zmiany w architekturze, ale branża już przygotowuje się na poważne wyzwania związane ze zużyciem energii i chłodzeniem.
Wcześniej premiera oczekiwana była pod koniec 2026 roku, ale teraz partnerzy Intela wskazują na to pierwszy kwartał 2027 r. Oficjalna zapowiedź powinna nastąpić na targach CES 2027, a już za kilka tygodni procesory trafią do sprzedaży. Produkcja linii została w całości przeniesiona do zakładów TSMC.
To prawda, że w pierwszej kolejności zostaną wydane tylko te podstawowe Modele 28-rdzeniowe na jednym chipie obliczeniowym. Flagowe 52-rdzeniowe potwory z dwoma kryształami opóźni się o kolejne 2-3 miesiące i pojawi się bliżej lata 2027 roku.
Flagowa architektura (Core Ultra 9 400K) będzie obejmować:
- 16 produktywnych rdzeni Zatoka Kojota
- 32 energooszczędne rdzenie Wilk Arktyczny
- 4 jednostki LPE (niska wydajność energetyczna).
Całkowita ilość pamięci podręcznej L3 w wersjach z technologią bLLC może osiągnąć 288 MB, co będzie bezpośrednio konkurować z AMD 3D V-Cache.
Głównym problemem flagowców będzie ich „apetyt”. Według informacji opublikowanych przez informatora Jaykihna, podstawowy limit mocy PL1 wynosi 175 W (40% wyższy od obecnych wskaźników), od którego będzie pochodził wskaźnik PL2 300 do 400 Wa granica szczytowa PL4 w skokach może przekroczyć 700 W.
Takie wskaźniki, szczególnie w połączeniu z płytą Z990, mogą utrzymać tylko najwyższej klasy płyty główne z ulepszonym podsystemem zasilania.
Aby chronić krzem przed odkształceniami i przegrzaniem, Intel opracował dla nowego gniazda LGA-1954 zaktualizowany wzmocniony mechanizm mocowania procesora (2L ILM). Nowa osłona radiatora będzie możliwie płaska, bez zagięć, co poprawi odprowadzanie ciepła do podstawy chłodnic.
Dla entuzjastów przygotowywana jest nowa funkcja „Wielordzeniowe OC”co pozwoli Ci dostroić i podkręcić każdy rdzeń procesora z osobna. Ta opcja będzie dostępna tylko w starszych odblokowanych modelach z literą „K”.
Producenci płyt głównych już testują kompatybilne platformy z całych sił. Seria 900: w produkcji zauważono pierwsze działające próbki desek wierzchnich Z990a także modele klasy średniej Z970który tym razem otrzyma większe możliwości podkręcania i rozszerzoną obsługę szybkich pamięci DDR5.
Oczekuje się, że flagowe płyty główne, które będą w stanie w pełni uwolnić potencjał 52-rdzeniowej Nova Lake, będą kosztować znacznie więcej niż obecne modele. Aby schłodzić te chipy, producenci prawdopodobnie zaoferują systemy chłodzenia cieczą nowej generacji.
Core Ultra 400 zapowiada się na najbardziej znaczącą aktualizację platformy w ostatnich latach, ale wysoka cena i ekstremalne zużycie energii mogą ograniczyć jej przyjęcie w segmencie mainstreamowym. Walka z AMD Zen 6 o przywództwo w wydajności zapowiada się gorąco, ale dla zwykłych użytkowników kwestia ceny i dostępności pozostaje otwarta.