SK hynix oficjalnie ogłosił plany dotyczące piątej generacji pamięci o dużej przepustowości (HBM), znanej również jako HBM3e, której premiera odbędzie się w tym roku, natomiast pamięć nowej generacji HBM4 pojawi się w 2026 roku.
3ZOBACZ GALERIĘ – 3 ZDJĘCIA
Advertisement
Kim Chun-hwan, wiceprezes SK hynix, ogłosił te plany podczas swojego przemówienia programowego na targach SEMICOM Korea 2024, które odbyły się 31 stycznia w COEX w dzielnicy Samseong w Seulu. Wiceprzewodniczący Kim powiedział: „Wraz z nadejściem ery obliczeń AI, generatywna sztuczna inteligencja szybko się rozwija” i że „oczekuje się, że rynek generatywnej sztucznej inteligencji będzie rósł w tempie 35% rocznie„.
Możemy spodziewać się, że nowa pamięć HBM4 firmy SK hynix będzie dostępna z 2048-bitowym interfejsem pamięci i ogromną przepustowością pamięci na poziomie 1,5 TB/s na stos. Ogromny postęp w dziedzinie procesorów graficznych AI takich firm jak NVIDIA i AMD, a także przyszłych procesorów graficznych AI nowej generacji, będzie opierał się na ultraszybkiej pamięci nowej generacji, takiej jak HBM4. SK hynix chce mieć pamięć HBM4 nowej generacji w 2026 r., ale mogliśmy ją zobaczyć nieco wcześniej, pod koniec 2025 r.
3Plany działania dostawców pamięci DRAM (źródło: TrendForce)
W tej chwili mamy stosy pamięci HBM3e o przepustowości do 1,2 TB/s, z czego 6 stosów oferuje ogromną przepustowość pamięci 7,2 TB/s. Nadchodzący procesor graficzny NVIDIA H200 AI będzie miał przepustowość pamięci do 4,8 TB/s, więc w przypadku 2048-bitowego interfejsu powinniśmy spodziewać się, że pamięć HBM4 zwiększy się o ponad 1,5 TB/s na stos… i nie możemy się doczekać.
Advertisement
SK hynix nie jest jedyną firmą, która pracuje nad pamięcią HBM4 – zarówno Samsung, jak i Micron posiadają pamięć HBM4 w tym samym czasie. Jaejune Kim, wiceprezes wykonawczy ds. pamięci w firmie Samsung, podczas ostatniej rozmowy telefonicznej dotyczącej wyników finansowych przeprowadzonej z analitykami i inwestorami, powiedział: „HBM4 jest w fazie opracowywania z harmonogramem pobierania próbek w 2025 r. i harmonogramem masowej produkcji w 2026 r. Rośnie popyt na również dostosowane do indywidualnych potrzeb rozwiązania HBM, napędzane generatywną sztuczną inteligencją. dlatego też opracowujemy nie tylko standardowy produkt, ale także dostosowany do indywidualnych potrzeb HBM, zoptymalizowany pod kątem wydajności dla każdego klienta poprzez dodanie układów logicznych. Szczegółowe specyfikacje są omawiane z kluczowymi klientami”.