Nowa fala procesorów graficznych Blackwell AI firmy NVIDIA zwiększy popyt na zaawansowane możliwości pakowania CoWoS firmy TSMC o ponad 150% w 2024 roku.
2ZOBACZ GALERIĘ – 2 ZDJĘCIA
Advertisement
W nowym raporcie TrendForce, platforma GPU Blackwell AI nowej generacji, która obejmuje procesory graficzne B200 i B100 AI – a także GB200, który jest również wyposażony w wewnętrzny procesor Grace oparty na architekturze ARM firmy NVIDIA – wszystkie wykorzystują pakiety CoWoS firmy TSMC, a prognozy sugerują, że w 2025 roku spodziewane są miliony dostaw wysokiej klasy procesorów graficznych AI B200, co będzie stanowić blisko 50% rynku wysokiej klasy procesorów graficznych NVIDIA.
NVIDIA wprowadzi na rynek nowe modele GB200 i B200 w drugiej połowie 2024 r., przy czym opakowania wafli wyższego szczebla będą musiały zastosować znacznie bardziej złożoną i precyzyjną technologię CoWoS-L, co wydłuży czas walidacji i testowania. Co więcej, potrzeba więcej czasu na optymalizację serii B pod kątem systemów serwerów AI pod kątem komunikacji sieciowej i wydajności chłodzenia.
TrendForce twierdzi, że przewiduje się, że produkty NVIDIA GB200 i B100 „nie osiągną znaczącej wielkości produkcji” aż do czwartego kwartału 2024 r. lub pierwszego kwartału 2025 r. Nadchodzące chipy GB200, B100 i B200 firmy NVIDIA z procesorami Blackwell zwiększą popyt na pojemność CoWoS, co zobaczy TSMC zwiększyć całkowitą pojemność CoWoS na rok 2024.
Oczekuje się, że miesięczna wydajność CoWoS firmy TSMC osiągnie 40 000 do końca roku, co stanowi ogromny wzrost o 150% rok do roku. Oczekuje się, że w 2025 roku całkowita pojemność CoWoS może niemal się podwoić, a zapotrzebowanie firmy NVIDIA na chipy AI będzie stanowić ponad połowę całkowitej wydajności CoWoS TSMC.
Advertisement