Krążą pogłoski, że Intel zleci firmie TSMC jeszcze większą produkcję w procesie 3 nm w celu uzyskania zaawansowanych opakowań i nie tylko

Według doniesień Intel zleca firmie TSMC większą część swoich chipów w ramach nowego węzła procesowego 3 nm, zlecając na zewnątrz projektowanie zaplecza w procesie 3 nm oraz zwiększając liczbę zaawansowanych opakowań i testów przeprowadzanych przez tajwańskie firmy.

Otwórz galerię 3

ZOBACZ GALERIĘ – 3 ZDJĘCIA

Z nowego raportu UDN dowiadujemy się, że Intel zleca więcej swoich chipów TSMC, a także tajwańskim firmom, w tym Egis, Shichixin i KYEC. UDN podaje, że żadna z tajwańskich firm nie skomentowała tych plotek, ale Intel od jakiegoś czasu rozszerza swój outsourcing do TSMC.

Intel zmaga się z własnymi zaawansowanymi procesami i wciąż brakuje mu roku do uruchomienia węzła Intel 18A, a jego procesory graficzne i nowe procesory zostaną zlecone firmie TSMC w ciągu najbliższych 12–18 miesięcy. Nowe procesory Intel Core Ultra 200 z serii „Arrow Lake” są zlecane firmie TSMC, a chip nowej generacji Falcon Shores AI również jest produkowany w TSMC i wejdzie do masowej produkcji w 3-nm węźle procesowym TSMC w 2025 roku.

Biorąc pod uwagę, że Intel produkuje swój chip Falcon Shores AI w TSMC w swoim węźle procesowym 3 nm, krążą plotki, że powiązany outsourcing projektowania zaplecza w procesie 3 nm i zaawansowane opakowania są skierowane do Eegis Group, KYEC i innych tajwańskich firm.

×