Intel planuje nawiązać współpracę z 14 różnymi japońskimi firmami w celu opracowania technologii automatyzacji procesów tworzenia chipów „zaplecza”, takich jak zaawansowane pakowanie.
2ZOBACZ GALERIĘ – 2 ZDJĘCIA
Advertisement
W nowym raporcie Nikkei Stany Zjednoczone i Japonia zamierzają ograniczyć ryzyko geopolityczne dla swoich łańcuchów dostaw półprzewodników. Transakcja obejmie producenta elektroniki Omron, Yamaha Motor oraz dostawców materiałów Resonac i Shin-Etsu Polymer, a na ich czele stanie szef japońskiego działu Intela: Kunimasa Suzuki.
Ta nowa grupa zainwestuje dziesiątki miliardów jenów (10 milionów jenów = około 65 milionów dolarów), aby do 2028 roku opracować technologie do stanu roboczego. Nikkei podaje, że wraz z postępem w operacjach front-end, w tym w tworzeniu obwodów, zaczną się pojawiać zbliżają się do swoich fizycznych ograniczeń, konkurencja zaczyna się nasilać etapami, takimi jak układanie żetonów w celu poprawy wydajności.
Nowa grupa pod przewodnictwem Intela uruchomi w nadchodzących latach próbną linię produkcyjną zaplecza produkcyjnego w Japonii, której celem będzie pełna automatyzacja. Firma rozważa także standaryzację technologii zaplecza, umożliwiającej zarządzanie i kontrolowanie całego sprzętu produkcyjnego, kontrolnego i przeładunkowego za pomocą jednego systemu.
Według japońskiego Ministerstwa Gospodarki, Handlu i Przemysłu japoński rynek jest ważny dla firmy Intel i dla świata, ponieważ japońskie firmy posiadają łączny udział około 30% sprzętu do produkcji półprzewodników i większy, 50% udział w materiałach półprzewodnikowych.
Advertisement
Istnieje nadzieja, że automatyzacja zaplecza zrekompensuje „brak inżynierów ds. chipów” w Japonii – podaje Nikkei, ponieważ duże zakłady produkcyjne, takie jak TSMC, zatrudniają wszystkich najlepszych inżynierów ds. chipów.