Dozwolone są stosy 16-Hi z obecną technologią więzi

Pamięć HBM3E zostanie wkrótce udostępniona wraz z nadchodzącym, ulepszonym procesorem graficznym H200 AI firmy NVIDIA, ale teraz JEDEC podobno złagodził zasady dotyczące konfiguracji pamięci HBM4.

ZOBACZ GALERIĘ – 2 ZDJĘCIA

Według doniesień JEDEC zmniejszył grubość opakowania HBM4 do 775 mikrometrów zarówno w przypadku 12-warstwowych, jak i 16-warstwowych stosów HBM4, ponieważ przy wyższych poziomach grubości staje się to bardziej złożone, co ułatwia… zwłaszcza, że twórcy HBM stoją w obliczu nienasycony popyt na procesory graficzne AI (obecnie i w przyszłości dzięki chipom napędzanym HBM4).

Producenci HBM, w tym SK hynix, Micron i Samsung, byli gotowi zastosować w tym procesie łączenie hybrydowe, nowszą technologię pakowania i nie tylko, aby zmniejszyć grubość opakowania HBM4, które wykorzystuje bezpośrednie łączenie z wbudowanym chipem i płytką. Jednak HBM4, będąc nową technologią, widzi, że łączenie hybrydowe podniesie ceny, czyniąc przyszłe procesory graficzne AI oparte na HBM4 jeszcze droższe.

W nowym raporcie ZDNet Korea źródła podały, że producenci HBM skorzystaliby z „relaksu” zaproponowanego przez JEDEC. Wiemy, że SK hynix będzie masowo produkować pamięć HBM4 nowej generacji w 2026 r., a pierwsza partia próbek będzie miała pojemność 36 GB na stos.

SK hynix, Micron i Samsung uczestniczą w ewolucji technologii pamięci HBM4, a NVIDIA, AMD i Intel „uczestniczą w konsultacjach” – podaje ZDNet Korea. Przedsiębiorstwa te „nie przyniosły rezultatów w pierwszych i drugich negocjacjach”, ponieważ „przedsiębiorstwa uczestniczące wyraziły sprzeciw wobec złagodzenia normy HBM4 do 775 mikrometrów”.

Jednakże podczas niedawnych trzecich konsultacji uzgodniono, że 775 mikrometrów zarówno w przypadku 12-warstwowego HBM4, jak i 16-warstwowego HBM4. Dzieje się tak dzięki producentom pamięci, którzy aktywnie twierdzą, że utrzymanie obecnej grubości 720 mikrometrów „osiągnęło swój limit”. Mówi się, że NVIDIA, AMD i inne firmy „pozytywnie przyjęły propozycję, aby bezproblemowo otrzymać HBM od producentów pamięci.