W przyszłym miesiącu TSMC zorganizuje ceremonię wmurowania kamienia węgielnego w Dreźnie w Niemczech, aby uczcić powstanie pierwszej fabryki półprzewodników w Europie.
2ZOBACZ GALERIĘ – 2 ZDJĘCIA
To kamień milowy jest ważny, ponieważ TSMC rozszerza swój globalny zasięg produkcji półprzewodników, a 20 sierpnia prezes i dyrektor generalny TSMC CC Wei przewodził delegacji firmy oraz gościł dostawców sprzętu i materiałów, klientów i urzędników rządowych, co było znakiem zaangażowania TSMC w swoje inwestycje w Niemczech.
Fabryka półprzewodników TSMC w Dreźnie była formalnie znana jako European Semiconductor Manufacturing Corp. Według źródeł Nikkei Asia rozpoczęcie działalności ma nastąpić pod koniec 2027 r. Nowa fabryka półprzewodników w Dreźnie będzie reprezentować „nowy wymiar zrównoważonej produkcji półprzewodników w Europie„ zgodnie z zaproszeniem na wydarzenie TSMC, jak widzi Nikkei Asia.
TSMC potwierdziło harmonogram ceremonii z Nikkei Asia, mówiąc, że wydarzenie „stanowi znaczący kamień milowy dla TSMC i naszych partnerów inwestycyjnych w europejskim przemyśle półprzewodników. Projekt ESMC przebiega zgodnie z planem, a budowa ma się rozpocząć pod koniec 2024 r„.
Europejska spółka joint venture TSMC ma wielu czołowych klientów w branży chipów, w tym Infineon, Robert Bosch i NXP, z których każdy ma po 10% udziałów. Oczekuje się, że projekt będzie kosztować 10 miliardów euro (około 10,8 miliarda dolarów) i ma zaspokoić zapotrzebowanie bloku na lokalizację w chipach samochodowych i przemysłowych.
Do realizacji projektu TSMC zatrudniło Christiana Koitzscha, weterana branży i byłego starszego wiceprezesa firmy Bosch i kierownika fabryki w Dreźnie, do kierowania operacjami budowy fabryki półprzewodników.
W ciągu ostatnich kilku lat TSMC rozszerzyło także swoje fabryki produkujące półprzewodniki na Stany Zjednoczone i Japonię, a jego zakład o nazwie „Zamek Bez Nocy” powstał w ciągu 2 lat dzięki niezwykle ciężkiej pracy i 24-godzinnemu dniowi pracy.