우리 모두는 CPU에 열 페이스트를 적용하는 것이 가장 쉬운 일이 아니라는 것을 알고 있습니다. 조금 뿌리고… 이리저리 움직이고, 균일하게 만드십시오… 하지만 이제 열 페이스트를 적용하는 바보 방지 방법이 있습니다. 완벽한 X-Apply를 사용한 레이어 열 페이스트… 확인해 보세요:
Igor's Lab은 Igor의 설명에 따르면 “모든 것을 생각해낸” DigitalBlizzard와 협력했으며, “산업 파트너”의 약간의 도움과 Igor의 몇 가지 제안을 통해 X-Apply가 탄생했습니다. 새로운 X-Apply 스텐실을 사용하면 CPU 전체에 완벽하게 균일하게 분포되어 매우 이상적인 열 페이스트 패턴을 형성할 수 있습니다.
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대부분의 일반적인 열 페이스트 도포 방법은 거의 동일하지만, 최종 열 페이스트 도포는 칩 전체에 작은 덩어리나 몇 줄로 배치되기 때문에 균일하지 않을 가능성이 높습니다. 이는 CPU의 IHS(통합 열 분산기) 일부에 열 페이스트가 충분하지 않거나 전혀 없음을 의미합니다. X-Apply는 특별히 설계된 스텐실로 이러한 공백을 메우기 때문에 이를 허용하지 않습니다.
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열 페이스트를 적용하는 것은 과학을 뒤흔드는 것은 아니지만 시스템 빌더에서 하루 종일 시스템의 특정 지점에 완전히 완벽하게 도포되고, 열성팬은 CPU 다음으로 CPU를 뜯어냅니다… X-Apply 애플리케이터는 어떻게 되지 않았는지- 더 빨리 만들어진 제품.
Igor의 연구실에서는 X-Apply가 아직 일반 소매 제품은 아니지만 곧 출시될 예정이며 AM5 마더보드용 X-Apply AMD, LGA 1700 및 1851 마더보드용 X-Apply Intel, X-Apply Intel로 출시될 예정입니다. -X를 “모든 종류의 응용”에 맞게 크기에 맞게 절단할 수 있는 범용 필름으로 적용합니다.