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次世代HBM4
大容量、高速、3D パッケージング技術
April 24, 2024
by
Lee Michaelis
SKハイニックスとTSMC、HBM4と次世代半導体パッケージング技術で協力
April 19, 2024
by
Lee Michaelis
サムスン、AI GPU 用の 16 スタック HBM のサンプルを製造したと発表
April 9, 2024
by
Lee Michaelis
現在のボンディング技術を使用した 16-Hi スタックが許可されています
March 14, 2024
by
Lee Michaelis