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半導体
TSMCは2026年に次世代A16プロセスにASMLの最新高NA EUVマシンを使用しない可能性がある
May 15, 2024
by
Lee Michaelis
インテル、今年製造された ASML の高 NA EUV マシンすべてを保護するよう発注
May 10, 2024
by
Lee Michaelis
マイクロン、米国の製造業と新規工場を強化するためのチップ法資金で61億ドルを確保
April 25, 2024
by
Lee Michaelis
SKハイニックス、HBMの「需要急増」に対応するため、韓国の新しいチップ工場に146億ドルを計画
April 25, 2024
by
Lee Michaelis
TSMC は、次世代 A16 プロセスに ASML の新しい高 NA EUV リソグラフィー装置を必要としません
April 25, 2024
by
Lee Michaelis
大容量、高速、3D パッケージング技術
April 24, 2024
by
Lee Michaelis
TSMC、米国製チップにプレミアム価格を課す
April 19, 2024
by
Lee Michaelis
インテル、ASML 初の高 NA EUV ツールの組み立てを完了、2025 年のインテル 14A プロセスに向けて準備完了
April 19, 2024
by
Lee Michaelis
ASML が 2 台目の高 NA EUV リソグラフィー マシンを謎の顧客に出荷、Intel が最初
April 18, 2024
by
Lee Michaelis
サムスン、テキサスに大規模なチップ工場を建設するために米国で64億ドルの資金を確保
April 16, 2024
by
Lee Michaelis