あなたがこれを読んでいるときにも、NVIDIA は次世代 Blackwell GPU アーキテクチャを準備中ですが、NVIDIA CEO のジェンスン ファン氏は、同社の次期 DGX AI システムは 水冷式。
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これは大したことではないように思えるかもしれませんが、データセンターは液体冷却が容易ではありません…この道を続けるには巨額のインフラ投資が必要になりますが、AI に対する飽くなき需要がこの道を突き進んでいます。 NVIDIA の次世代 Blackwell B100 AI GPU は、NVIDIA の今後の GPU Technology Conference (GTC) イベントで発表される予定ですが、Dell は最近、2025 年に向けて強化された B200 を予告しました。
NVIDIA の次世代 B200 AI GPU は、 1000W以上の電力 2025 年には低下するため、これらの電力の数字を考慮すると、新しい DGX AI システムが液冷式であることについてジェンセン氏が語るのを聞くのは理にかなっています。
Moor Insights & Strategy の創設者、CEO、チーフ アナリストである Patrick Moorhead 氏は、X に次のように投稿しました。そのため、私たちはこれまでほぼすべての手段を駆使して、適度な熱/電力でパフォーマンスを最適化してきました。ノードの縮小、分散された設計、およびパッケージングです。 次は液体窒素でしょうか？ 光学パッケージ? ASIC への移行は難しいですか? ネットワークの高速化? 壁にぶつかったのでリセットボタンを押す必要があるようです。」
デルの最高執行責任者（COO）兼副会長のジェフ・クラーク氏は先週、次のように述べた。私たちは B100 と B200 で何が起こるかに興奮しており、そこにエンジニアリングの信頼性を区別する別の機会があると考えています。 熱面での特性評価では、GPU あたり 1000 ワットのエネルギー密度に達するために直接液体冷却は必要ありません。」。
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」それは来年のB200でも起こります。 当社のエンジニアリング、当社がいかに迅速に行動できるか、また業界リーダーとして当社の専門知識を活用して液冷を大規模に実行できるようにしてきた取り組みを実際に紹介する機会です。」。