報道によると、NVIDIA と MediaTek は新しい Arm ベースの AI プロセッサに取り組んでおり、新しい SoC を共同開発しており、今からわずか数か月後の 2024 年第 3 四半期に完成する予定です。
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中国メディアUDNによると、新しいシリコンは先進技術をサポートし、TSMCの新しい3nmプロセスノードで量産され、Appleの新しいM4チップやクアルコムの次期Snapdragon X Elite SoCと競合することになるという。
このサイトは、NVIDIA と MediaTek の新しい Arm ベースの AI プロセッサの価格は「最高 300 ドル」になると報告しており、NVIDIA と MediaTek が PC プロセッサで協力するのはこれが初めてであり、詳細が得られると予想されていると付け加えています。新しい AI PC プロセッサは、わずか数週間後に台湾の台北で開催される Computex 2024 で発表されます。
業界はNVIDIAとMediaTekの提携について「楽観的」であり、両社は低消費電力やArmアーキテクチャのその他の特性により「AI PC市場に新たな雰囲気」をもたらすだろうと報じられている。再び業界にセンセーションを巻き起こすことが期待されています。」
NVIDIA と MediaTek はこれまで車載用チップで協力しており、チップと AI の統合により、両社はソフトウェア駆動車向けの完全なスマート コックピット ソリューションを作成し、スマート カー市場で両社が得られる巨大な機会を獲得します。
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両社は、NVIDIA の強力なゲーム用 GPU と、MediaTek の Arm ベースのアーキテクチャ設計機能を備えた AI GPU を使用して、それぞれのテクノロジを持ち寄り、プロセッサの開発時間を短縮し、薄型薄型 PC 向けのエネルギー効率の高い AI PC プロセッサを開発します。新しいラップトップのような軽い製品デザイン。
Apple の新しい M4 プロセッサは、TSMC の 3nm プロセスで製造された新しい iPad Pro に搭載されると最近発表されました。 同じ TSMC 3nm プロセス ノードが NVIDIA と MediaTek の新しい AI PC プロセッサに使用され、TSMC の最新ノードがもたらすのと同じ電力効率などを実現します。
AI PC 市場に関しては、まさに次の大きな市場になります。 一部のアナリストによると、2027 年までに AI PC が PC 総出荷台数の 60% 近くを占めるようになると予想されています。 NVIDIA がその市場への参入を望んでいることは明らかです。
3NVIDIA が、RTX は「プレミアム」 AI PC プラットフォームであり、AMD および Intel CPU 内の NPU は「ベーシック」 AI PC 用であると発表したのは、つい今月初めのことです。 同社が AI PC プロセッサに関して MediaTek と提携したというこれらの新しいレポートにより、それがより意味を持ち始めています。
NVIDIA は、現在購入できる 10 TOPS ～ 45 TOPS の AI パフォーマンスを備えた AI PC の例を示し、これを「ベーシック AI PC」と呼び、100 TOPS から驚くべき 1300+ TOPS までが「プレミアム」として現在入手可能です。 AIパソコン」。 ここでの大きな違いは、NPU (Neural Processing Unit) が CPU の一部にすぎず、CPU、統合 GPU、NPU、I/O、そして近日中に登場する Intel Lunar Lake のオンパッケージ メモリを含む一連のチップの一部であることです。 CPU。
NVIDIA は GPU テクノロジーにおける広範な優位性により、RTX (GeForce、モバイル GPU、Arm ベースのチップ上の RTX GPU など、あらゆる形式で) を使用して、あらゆる NPU を打ち破ることができます。