Micron は、2024 年の HBM3E メモリ供給が完売し、HBM3E メモリの大部分が 2025 年に割り当てられたと発表しました。
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Micron の最新の HBM3E メモリは、NVIDIA の強化された H200 AI GPU に搭載されると予想されており、米国企業は韓国の HBM ライバルである Samsung や SK ハイニックスと競合しています。 Micron の CEO、Sanjay Mehrotra 氏は最近の決算発表で HBM の供給について話しており、そこで新しい情報が判明しています。
マイクロン社最高経営責任者サンジェイ・メロトラ氏は次のように述べた。当社の HBM は 2024 年カレンダーで完売しており、2025 年の供給量の圧倒的大部分はすでに割り当てられています。 当社は、HBM のビット シェアが 2025 年中に当社の DRAM 全体のビット シェアと同等になると引き続き予想しています。当社は、2024 年度には HBM から数億ドルの収益を生み出す予定であり、HBM の収益が当社の DRAM と全体の粗利益に増加すると予想しています。会計年度第3四半期から」。
メロトラはこう続けた。」HBM の生産量が増加すると、非 HBM 製品の供給量の増加が抑制されます。 業界全体で、HBM3E は同じテクノロジー ノードで指定された数のビットを生成するために、DDR5 の約 3 倍のウェーハ供給量を消費します。」。
Micron はまた、メモリ容量を 50% 増加させ、AI GPU をさらに高速な AI GPU モンスターに変える新しい HBM3E 12-Hi スタックのサンプルを開始したと述べました。 Micron の新しい 36GB HBM3E 12-Hi スタックは、2025 年に生産が開始される次世代 AI GPU で使用されます。
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