インテル、日本の企業14社と提携し、新技術の開発と半導体パッケージングの自動化を目指す

インテルは、高度なパッケージングなどの「バックエンド」チップ製造プロセスを自動化する技術を開発するために、14社の異なる日本企業と提携する計画を立てている。

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日経新聞の新しいレポートによると、米国と日本は半導体サプライチェーンに対する地政学的リスクを軽減しようとしている。 この取引には、エレクトロニクスメーカーのオムロン、ヤマハ発動機、材料サプライヤーのレゾナックと信越ポリマーが関与し、インテルの日本事業責任者である鈴木邦正氏が率いることになる。

この新グループは数百億円（1,000万円＝6,500万米ドル程度）を投資し、2028年までに実用化する技術を開発する予定だ。日経の報道によると、回路形成などフロントエンド業務の進歩により、実用化が始まるという。物理的な限界に近づくにつれ、パフォーマンスを向上させるためのチップの積み重ねなど、バックエンドのステップで競争が勃発しています。

インテル主導の新しいグループは、完全自動化を目標に、今後数年かけて日本で試験的なバックエンド生産ラインを開始する予定です。 同社はまた、バックエンド技術の標準化を検討しており、製造、検査、取り扱い機器をすべて単一のシステムで管理、制御できるようにしています。

日本の経済産業省によると、日本市場はインテルにとって重要であり、世界にとっても重要であり、日本企業は半導体製造装置の合計シェア約30％、半導体材料ではさらに50％のシェアを保有している。

TSMCなどの大手製造施設が優秀なチップエンジニアを全員奪っているため、バックエンドの自動化が日本の「チップエンジニア不足」を補うことが期待されていると日経新聞は報じている。