任天堂はSamsungと提携して、2,000万個以上のスイッチ2ユニットを製造しており、新しいレポートに基づいて、OLEDバージョンのコンソールが続く場合があります。
からの報告によると ブルームバーグ、任天堂はSamsung Electronicsに頼り、Switch 2 SoCの製造を支援しました。これにより、コンソールメーカーは、2026年3月までに予測される2000万台以上の販売を十分に販売できるように、今後のコンソールの生産を増やすことができます。
チップ製造を超えて、SamsungはOLEDパネルが将来のNintendo Switch 2の一部になることを推進しており、初期モデルの表示セットアップを潜在的に置き換える可能性があります。オリジナルの2017スイッチでは、TSMCが古い製造ノードで構築したチップセットを使用していましたが、任天堂は、新しいNvidiaベースのプロセッサがSamsungの製造プロセスにより適しているため、今回はSamsungに切り替えたと言われています。 Samsungは、元のスイッチ用のメモリチップやOLEDスクリーンなどのコンポーネントを提供しているため、任天堂とすでに継続的なパートナーシップを結んでいます。
この問題に精通している情報筋によると、この開発は、競争力のあるチップメイキングセクターで業界リーダーの台湾半導体製造会社（TSMC）に挑戦しようとしているため、サムスンにとって大きな勝利を表しています。新しいパートナーシップは、サムスンの契約チップ部門に新たな勢いを提供します。これは、メモリチップビジネスとともに半導体操作に関してより強力なプレーヤーになることを目指してきました。
NVIDIA設計のカスタムチップSamsungは現在、Switch 2向けに製造されています。8ナノメートルプロセステクノロジーを使用しています。ブルームバーグの情報源によると、生産は任天堂の野心的な出荷目標をサポートするのに十分な速さで進歩しています。同社はまた、必要に応じて出力を増やす準備ができていますが、最終番号はFoxconn Technology Groupなどのアセンブリパートナーに依存する可能性があります。
TSMCは、AppleやNvidiaなどの有名なクライアントを保護し、生産プロセスを一貫して改善することにより、支配を維持しています。サムスンとTSMCはどちらも技術的な武器競争に閉じ込められていますが、これまでにない小規模のチップジオメトリとより高い収量を発展させていますが、サムスンの任天堂との取引は、鋳造スペースでの牽引力を得る際に一歩前進することができます。
Samsungとの戦略的パートナーシップは、他のハイテク大手からの需要が高まっていることを考えると、TSMCでの製造能力のための競争を回避できるように、任天堂をBennefit任天堂に期待しています。スイッチ2コンソールの適切な供給を確保することが、コンソールメーカーにとって最優先事項です。同社はすでに早期の需要に追いつくのに苦労しており、日本だけで220万人の事前注文申請を報告し、それ以上に満たすことができないことに対する謝罪を発表しています。