TSMC non ha bisogno delle nuove macchine litografiche High-NA EUV di ASML per il suo processo A16 di nuova generazione

TSMC ha affermato che la sua nuova tecnologia di produzione di chip, A16, entrerà in produzione nella seconda metà del 2026, quando sarà impegnata in una battaglia sui semiconduttori con Intel per i chip più veloci del mondo.

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Mercoledì, durante una conferenza stampa a Santa Clara, in California, i dirigenti della Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hanno affermato che i produttori di chip AI saranno i primi ad adottare la nuova tecnologia di processo A16 piuttosto che i produttori di smartphone come Apple.

Intel si è fatta avanti nel febbraio di quest'anno, affermando che con le sue nuove macchine per litografia High-NA EUV di ASML, l'azienda avrebbe realizzato i chip più veloci del mondo nei prossimi anni con il suo nuovo nodo di processo Intel 14A. Il vicepresidente senior dello sviluppo aziendale di TSMC, Kevin Zhang, ha dichiarato ai giornalisti che TSMC ha sviluppato il suo nuovo nodo di processo A16 più rapidamente del previsto, grazie all'insaziabile domanda da parte di aziende di chip AI come NVIDIA.

Zhang ha affermato che le aziende di intelligenza artificiale “vogliono davvero ottimizzare i loro progetti per ottenere ogni grammo di prestazioni di cui disponiamo”. Il dirigente di TSMC ha continuato affermando che TSMC non ha bisogno delle nuove macchine di litografia High-NA EUV di ASML per costruire chip basati su A16 di prossima generazione.

Intel si è assicurata la sua prima macchina per litografia High-NA EUV al costo di 373 milioni di dollari, ed è attualmente in procinto di attrezzarla e prepararla per la produzione entro la fine dell'anno, e di avviare e produrre chip nel 2025 e oltre.

TSMC ha anche anticipato che sta lavorando su una nuova tecnologia che fornirebbe energia ai chip dalla parte posteriore dei chip stessi, accelerando i chip AI e altri processori nel 2026 e oltre. Intel ha una tecnologia simile che sarà uno dei suoi principali vantaggi rispetto ai suoi concorrenti e TSMC si sta preparando per fornire un concorrente con erogazione di potenza posteriore.

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