Secondo quanto riferito, SK hynix sta aumentando la spesa per il confezionamento avanzato di chip, dove vuole mantenere la propria leadership nello sviluppo di intelligenza artificiale con High Bandwidth Memory, o HBM.
2Quota di mercato HBM tra SK hynix, Micron e Samsung (fonte: Bloomberg)
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In un nuovo rapporto di Bloomberg, il colosso sudcoreano sta investendo quest’anno più di 1 miliardo di dollari in Corea del Sud per espandere e migliorare le fasi finali della sua tecnologia di produzione di chip. Lee Kang-Wook, che guida lo sviluppo del packaging presso SK hynix – ed era un ex ingegnere Samsung – ha dichiarato durante una recente intervista: “I primi 50 anni dell’industria dei semiconduttori hanno riguardato il front-end. Ma i prossimi 50 anni riguarderanno solo il back-end,” o imballaggio.
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Lee è specializzato in modalità avanzate di combinazione e connessione di semiconduttori, che negli ultimi anni hanno costituito il fondamento del settore dell’intelligenza artificiale. Il dirigente ha iniziato nel 2000, conseguendo il dottorato in tecnologia di integrazione 3D per microsistemi presso l’Università giapponese di Tohoku sotto Mitsumasa Koyanagi, l’uomo responsabile dell’invenzione della DRAM con condensatore stacker utilizzata negli smartphone.
Nel 2002, Lee è entrato come ingegnere principale presso la divisione memorie di Samsung, dove ha guidato lo sviluppo delle tecnologie di packaging 3D basate su Through-Silicon Via (TSV). Questo sarebbe poi diventato il lavoro fondamentale per la HBM, poiché si tratta di una memoria ad elevata larghezza di banda che impila i chip uno sopra l’altro, collegandoli ai TSV per un’elaborazione dei dati più rapida e molto più efficiente dal punto di vista energetico.
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NVIDIA sta utilizzando gli ultimi moduli di memoria HBM3 e HBM3E di SK hynix per le sue GPU AI attuali, potenziate e di prossima generazione, tra cui Hopper H100, Hopper H200 in arrivo molto presto (la prima GPU AI con memoria HBM3E) e la sua prossima generazione GPU AI Blackwell B100.
Le azioni di SK hynix sono aumentate del 45% solo negli ultimi 6 mesi, attestandosi attualmente a livelli record grazie al boom delle GPU AI, portando il colosso delle memorie a diventare la seconda azienda di maggior valore in Corea del Sud, seconda solo a Samsung.
Sanjeev Rana, analista di CLSA Securities Korea, ha dichiarato: “Il management di SK Hynix aveva una migliore visione della direzione in cui stava andando questo settore ed era ben preparato. Quando si è presentata l’occasione, l’hanno afferrata con entrambe le maniMa per quanto riguarda Samsung, dice l’analista”furono sorpresi a sonnecchiare.“
Questo annuncio di SK hynix segue la scia di quello del suo concorrente HBM, Samsung, che lo ha appena annunciato il suo nuovo stack HBM3E 12-Hi da 36 GBche era sulla scia dell’annuncio della produzione di massa del nuovo stack HBM3E 8-Hi da 24 GB di SK Hynix.