Samsung ha creato un nuovo dream team di ingegneri per garantire gli accordi sui chip di memoria HBM per le GPU AI di NVIDIA.
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La notizia arriva dall'outlet sudcoreano KED Global, che riferisce che la nuova task force di Samsung sarà composta da circa 100″ottimi ingegneri” che hanno lavorato per migliorare la resa e la qualità della produzione con il primo obiettivo di superare i test NVIDIA.
Lunedì il CEO di NVIDIA, Jensen Huang, ha chiesto a Samsung di aumentare la resa e la qualità dei suoi chip di memoria HBM3E a 8 e 12 strati per la fornitura, secondo gli addetti ai lavori del settore. La memoria HBM3E è la pietra angolare delle GPU AI Blackwell B200 di nuova generazione di NVIDIA, così come della nuova GPU AI Hopper H200 potenziata, ciascuna con memoria HBM3E principalmente del rivale HBM sudcoreano di Samsung: SK hynix.
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Samsung ha lavorato al primo HBM3E a 12 layer da 36 gigabyte (GB) sviluppato a febbraio, sperando di superare i test di qualità di NVIDIA questo mese. Secondo quanto riferito, Samsung ha anche assicurato in anticipo le linee di produzione per aumentare la produzione e soddisfare la domanda in continua crescita di NVIDIA.
Una delle fonti ha detto a KED Global: “Samsung mira a conquistare un'elevata quota di mercato aumentando rapidamente l'offerta a NVIDIA. Si prevede un'accelerazione dell'offerta a partire dal terzo trimestre“.
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Il presidente e CEO di Samsung Kyung Kye Hyun, che gestisce il business dei chip di Samsung, ha dichiarato: “Abbiamo perso la prima battaglia ma dobbiamo vincere la seconda“.
SK hynix ha venduto chip di memoria HBM3E a 8 strati a NVIDIA per le sue nuove GPU AI H200 e B200, fornendo anche campioni HBM3E a 12 strati per la valutazione delle prestazioni per la fornitura nel terzo trimestre del 2024. Il CEO di SK hynix, Kwak Noh-jung, ha dichiarato: “È impossibile assicurarsi un vantaggio competitivo in un istante, ma non ci accontenteremo“.