Intel ha in programma di collaborare con 14 diverse aziende giapponesi per sviluppare tecnologia per automatizzare i processi di produzione dei chip “back-end”, come il packaging avanzato.
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In un nuovo rapporto del Nikkei, gli Stati Uniti e il Giappone stanno cercando di ridurre i rischi geopolitici per le loro catene di approvvigionamento di semiconduttori. L'accordo coinvolgerebbe il produttore di elettronica Omron, Yamaha Motor e il fornitore di materiali Resonac e Shin-Etsu Polymer, e sarà guidato dal capo delle attività giapponesi di Intel: Kunimasa Suzuki.
Questo nuovo gruppo investirà decine di miliardi di yen (con 10 milioni di yen = 65 milioni di dollari circa) per sviluppare le tecnologie in uno stato funzionante entro il 2028. Nikkei riferisce che con i progressi nelle operazioni front-end, inclusa la formazione di circuiti, iniziano a crescere avvicinarsi ai propri limiti fisici, la competizione si sta diffondendo nelle fasi di back-end come impilare i chip per migliorare le prestazioni.
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Il nuovo gruppo guidato da Intel avvierà una linea di produzione back-end di prova in Giappone nei prossimi anni, con l’obiettivo della completa automazione. L'azienda sta inoltre esaminando la possibilità di standardizzare la tecnologia back-end, consentendo di gestire e controllare tutte le apparecchiature di produzione, ispezione e movimentazione da un unico sistema.
Il mercato giapponese è importante per Intel e per il mondo, con le aziende giapponesi che detengono una quota combinata di circa il 30% delle apparecchiature per la produzione di semiconduttori e una quota maggiore del 50% dei materiali per semiconduttori, secondo il Ministero dell'Economia, del Commercio e dell'Industria giapponese.
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La speranza è che l'automazione back-end possa compensare la “carenza di ingegneri di chip” del Giappone, riferisce Nikkei, poiché grandi strutture di fabbricazione come TSMC stanno assumendo tutti i migliori ingegneri di chip.