Instinct MI350 aggiornato di AMD con un nuovo nodo da 4 nm, si dice che HBM3E arriverà entro la fine dell'anno

AMD ha già confermato di aver aggiornato le varianti dei suoi processori AI e HPC della serie Instinct MI300 nella seconda metà di quest'anno, con un Instinct MI350X ottimizzato con memoria HBM3E ultraveloce.

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Il concorrente delle GPU AI NVIDIA ha la sua attuale GPU AI Hopper H100 con memoria HBM3, mentre la sua GPU AI H200 appena annunciata è dotata di memoria HBM3E ultraveloce: la prima GPU AI al mondo con memoria HBM3E. La GPU AI Blackwell B200 di nuova generazione viene fornita con memoria HBM3E ultraveloce di serie.

La società di ricerche di mercato TrendForce ha recentemente preso in giro il nuovo Instinct MI350X di AMD. L'azienda afferma che il nuovo Instinct MI350X presenterà chiplet realizzati sul nuovo nodo di processo a 4 nm di TSMC, che è una versione migliorata del nodo di processo di classe 5 nm di TSMC. Il nuovo nodo di processo TSMC N4 consentirà ad AMD di scegliere tra aumentare le prestazioni o ridurre il consumo energetico sul suo Instinct MI350X ottimizzato rispetto alla GPU AI della serie MI300.

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La GPU AI Instinct MI300X di punta di AMD è dotata di 192 GB di memoria HBM3 con stack HBM da 12 Hi, mentre Instinct MI300A dispone di 128 GB di HBM3 su stack HBM da 8 Hi.

TrendForce ha osservato: “che l'estensione dei controlli sulle esportazioni ora include non solo i chip AI precedentemente limitati di NVIDIA e AMD, come NVIDIA A100/H100, serie AMD MI250/300, NVIDIA A800, H800, L40, L40S e RTX4090, ma anche i loro successori di prossima generazione come le serie H200, B100, B200, GB200 di NVIDIA e la serie MI350 di AMD. In risposta, i produttori di HPC hanno rapidamente sviluppato prodotti conformi ai nuovi standard TPP e PD, come gli adattati H20/L20/L2 di NVIDIA , che restano ammissibili all'esportazione”.

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