A quanto pare, SK hynix vuole governare il mondo dell’intelligenza artificiale, con il suo vicepresidente Son Ho-young che delinea i suoi piani e le sue ambizioni per il futuro della memoria HBM realizzata dall’azienda all’interno dell’hardware AI di futura generazione.
Son Ho-young, vicepresidente di SK Hynix, ha espresso i suoi pensieri e le sue ambizioni sull’assumere un ruolo importante nell’inarrestabile era dell’IA il 27 febbraio, dove ha detto: “Come l’azienda ha continuato a sviluppare la HBM, fiduciosa nel suo valore, anch’io continuerò a dedicare i miei sforzi allo sviluppo della tecnologia di memoria AI di prossima generazione per guidare l’era dell’IA in rapida evoluzione.“
Allo stato attuale, SK hynix ha esaurito l’intera fornitura di memorie HBM per quest’anno – con HBM3 sul mercato, HBM3e in calo a breve e HBM4 che entrerà in produzione di massa quest’anno – i commenti di Son hanno senso. SK hynix produce alcune delle migliori memorie al mondo e la migliore memoria al mondo è una delle parti fondamentali dell’hardware GPU AI.
Il figlio continuò: “Personalmente, il risultato più grande, al di là del contributo dell’azienda, è stato lo sviluppo della prima generazione di HBM circa dieci anni fa. Nonostante numerosi tentativi ed errori, non arrendersi e trasformare le crisi in opportunità ci ha permesso di sviluppare con successo l’attuale HBM3E di quinta generazione e tecnologie di packaging avanzate“.
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Lui continuò: “Quando l’anno scorso abbiamo sviluppato una tecnologia di confezionamento avanzata, un’unica organizzazione ha gestito il lavoro di integrazione con la tecnologia di processo. Sebbene questo approccio possa ridurre tentativi ed errori nelle prime fasi di sviluppo, man mano che la tecnologia diventa più sofisticata e diversificata, mostra debolezze in termini di efficienza e competenza. Per sviluppare una memoria AI personalizzata per ciascun cliente, la flessibilità e la scalabilità della tecnologia diventano importanti, rendendo necessario un allontanamento dagli approcci tradizionali.“
“Per rispondere in modo proattivo a questa tendenza, prevediamo di suddividere le organizzazioni esistenti e di migliorare le competenze di ciascuna. Per implementare un’intelligenza artificiale diversificata, anche le caratteristiche della memoria dell’intelligenza artificiale devono diventare più varie. Il nostro obiettivo è disporre di una varietà di tecnologie di confezionamento avanzate in grado di rispondere a questi cambiamenti. Progettiamo di fornire soluzioni differenziate in grado di soddisfare qualsiasi esigenza del cliente.“
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“Sebbene i risultati immediati siano importanti, garantire la capacità tecnologica in una prospettiva a lungo termine è ancora più cruciale. Quando ho sviluppato per la prima volta la tecnologia TSV e HBM, ho ricevuto molto aiuto attraverso gli scambi con il mondo accademico in un ambiente libero, che è diventato per me una risorsa significativa.“