Broadcom ha lavorato silenziosamente su quello che sembra essere uno dei più grandi processori mai realizzati, con 12 stack di memoria HBM, rendendo questo misterioso XPU una bestia più grande della GPU AI Blackwell B200 di NVIDIA appena annunciata.
In alcune nuove foto pubblicate su X dal nostro amico Patrick Moorhead, fondatore della società di consulenza e analista tecnologico Moor Insights and Strategy. Ha scattato una foto con Frank Ostojic, che gestisce il gruppo di silicio personalizzato di Broadcom, e il loro nuovo design XPU di terza generazione da una grande “azienda di intelligenza artificiale di consumo”. Puoi vedere l’immagine dell’XPU sopra.
Il misterioso design XPU di terza generazione di Broadcom presenta 12 stack di memoria HBM, il che lo rende più grande della nuova GPU AI Blackwell B200 di NVIDIA che la società ha presentato al GTC 2024 la scorsa settimana.
Moorhead ha scritto: “Eccone un altro divertente. Il ragazzo che sorride (Frank Ostojic) gestisce il gruppo di silicio personalizzato di @Broadcom. Dovrebbe sorridere mentre annuncia di avere un terzo progetto XPU da una grande “azienda di intelligenza artificiale di consumo”. A destra c’è un primo piano dell’XPU. Puoi vedere le 2 unità di calcolo al centro e tutto l’HBM a sinistra e a destra. Un SoC completamente personalizzato con un sacco di elaborazione, HBM, connettività intra-chip ad altissima velocità e, come ci si aspetterebbe, la rete esterna dalle prestazioni più elevate“.
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Molto probabilmente TSMC ha realizzato la nuova XPU per Broadcom, con un design chiplet di queste dimensioni (vicino al limite del reticolo) è pazzesco, e ottenere buoni rendimenti è un’altra sfida in sé, ma sembra che TSMC e Broadcom ce l’abbiano fatta. Moorhead dice che possiamo vedere le due unità di calcolo al centro dell’XPU, mentre c’è la HBM ai lati a sinistra e a destra. Roba impressionante da Broadcom, soprattutto senza la fanfara che NVIDIA ha portato a casa con l’annuncio della GPU Blackwell.