AMD ha anticipato che sta lavorando ad un aggiornamento della sua famiglia di GPU AI Instinct MI300 appena rilasciata, che presenterà l’ultimo standard di memoria ultraveloce HBM3e a cui Micron e Samsung si stanno attrezzando.
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Abbiamo sentito voci sulla GPU AI della serie Instinct MI400 di nuova generazione di AMD solo un paio di giorni fa, insieme a una GPU AI MI300 aggiornata con memoria HBM3e più veloce, e ora il Chief Technology Officer di AMD, Mark Papermaster, ha confermato proprio questo. È in arrivo una GPU AMD Instinct MI300 AI aggiornata, con memoria HBM3e.
Mark Papermaster, Chief Technology Officer di AMD, ha dichiarato durante una presentazione all’Arete Investor Webinar Conference, di cui Seeking Alpha ha riferito: “Non stiamo fermi. Abbiamo apportato modifiche per accelerare la nostra tabella di marcia con entrambe le configurazioni di memoria attorno alla famiglia MI300, derivati dell’MI300, la generazione successiva. (…) Quindi, abbiamo stack 8-Hi. Abbiamo progettato stack da 12-Hi. Spediamo con MI300 HBM3. Abbiamo progettato per HBM3E“.
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Papermaster ha confermato che AMD sta lavorando alle modifiche della memoria come percorso per espandere la sua famiglia di GPU Instinct AI, dove stanno anche lavorando a cambiamenti considerevoli che costituiranno un “aggiornamento” della sua famiglia di GPU Instinct MI300 AI.
La memoria HBM3e offre un aumento del 50% della velocità rispetto a HBM3, con un massimo di 10 TB/sec di larghezza di banda di memoria per sistema e fino a 5 TB/sec di larghezza di banda di memoria per chip… con GPU AI abilitate per HBM3e con capacità di memoria fino a ben 141 GB. La GPU AI H200 potenziata di NVIDIA sarà la prima a essere commercializzata con il nuovo standard di memoria ultraveloce HBM3e nei prossimi mesi.
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