TSMC construira 7 nouvelles usines cette année pour renforcer sa compétitivité mondiale

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TSMC a annoncé qu'elle construirait 7 nouvelles usines cette année, dans le but de « renforcer sa compétitivité mondiale », rapporte Focus Taiwan.

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Les 7 nouvelles usines comprendront 3 nouvelles usines de plaquettes, 2 nouvelles usines de conditionnement à Taiwan et deux nouvelles usines de plaquettes à l'étranger. Ces nouvelles installations sont en cours de construction, ou sur le point de l'être, pour répondre à la demande mondiale croissante d'appareils informatiques et de smartphones hautes performances, a déclaré Huang Yuan-kuo, directeur de l'usine FAB18 à Tainan, lors du TSMC 2024 Taiwan Technology. Symposium.

TSMC a connu une demande folle pour son procédé 3 nm, mais le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde s'attend à ce que les commandes de 3 nm explosent de 3 fois cette année par rapport à 2023. TSMC augmente également sa capacité de production de technologies spécialisées, avec la proportion de technologies spécialisées par rapport à l'ensemble. les processus matures devraient augmenter à 67 % cette année, contre 61 % en 2020.

Huang a déclaré que les deux nouvelles usines de plaquettes en construction à Hsinchu et Kaohsiung depuis 2022 fabriqueront des puces de 2 nm, et que la production de masse dans les deux usines devrait démarrer en 2025. La construction d'une usine de conditionnement avancée dans le centre de Taiwan a commencé en 2023, tandis qu'une autre en Chiayi débutera cette année avec la production en série des technologies Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) et Small Outline Integrated Circuit (SOIC) en 2026.

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