SK hynix se prépare à augmenter sa capacité DRAM (HBM, DRAM) de 80 000 wafers par mois dans les usines M16 et M10

SK hynix a commencé à commander des équipements pour l'investissement en matière d'expansion de la DRAM, avec une capacité de production qui devrait être augmentée de 18 % dans ses installations M16 et M10 en Corée du Sud.

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Le géant sud-coréen de la mémoire a commencé à passer des « commandes à grande échelle » pour les installations de production de son usine M16 à Icheon, en Corée du Sud, qui est actuellement en construction comme nouvelle usine de DRAM de pointe. Chosun rapporte de ses sources industrielles que SK hynix a commandé les équipements clés qui seront investis dans son extension M16 auprès des principaux fabricants d'équipements.

Le cabinet d'études de marché Omdia rapporte que la production mensuelle moyenne de DRAM de SK hynix est passée de 380 000 unités au quatrième trimestre 2023 à 400 000 unités au deuxième trimestre 2024. SK hynix devrait augmenter sa capacité de production à 440 000 unités au troisième trimestre 2024, mais reste à la traîne par rapport à son rival sud-coréen Samsung, qui produit une moyenne mensuelle de plus de 670 000 unités.

Samsung dispose de suffisamment d'espace pour agrandir ses installations DRAM dans son usine de Pyeongtaek, tandis que SK hynix n'a pas (pour le moment) l'espace nécessaire pour installer des installations DRAM supplémentaires. SK hynix a actuellement son usine M15X en construction, qui devrait être opérationnelle en 2025, ce qui est le seul moyen pour l'entreprise d'augmenter sa production de DRAM.

SK hynix prévoit d'augmenter sa capacité de production de DRAM d'environ 80 000 unités par mois grâce à son nouveau projet d'expansion, qui verra la capacité de production totale augmenter d'environ 18 à 20 %. Nous venons également d'apprendre que SK hynix dit à ses clients qu'ils peuvent s'attendre à une augmentation de 15 à 20 % de la DRAM DDR5, ce qui aura un effet d'entraînement sur les consommateurs dans les mois à venir… tout cela parce que la production de HBM est plus importante en ce moment, les puces DRAM étant destinées à HBM et aux GPU AI.

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