SK hynix commencera la production en série de ses nouvelles puces mémoire HBM3E à 12 couches avant la fin du mois de septembre, les expéditions de la nouvelle mémoire AI étant attendues au quatrième trimestre 2024… dans peu de temps.
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Le leader sud-coréen de la mémoire ne se contente pas de présenter sa mémoire HBM3E à 12 couches, mais également sa mémoire HBM4 de nouvelle génération qui sera livrée au second semestre 2025, prête pour le GPU AI Rubin R100 de nouvelle génération de NVIDIA qui utilise la norme de mémoire HBM4 de nouvelle génération ultra-rapide.
Les nouveaux commentaires sur la mémoire IA HBM3E à 12 couches et la mémoire IA HBM4 de future génération ont été faits lors du SEMICON Taiwan 2024, auquel SK hynix était présent. SK hynix a présenté sa nouvelle mémoire IA HBM3E à 12 couches au FMS 2024 en juillet dernier, mais il semble que nous soyons encore plus près de la voir devenir réalité.
SK hynix aurait fourni à NVIDIA ses nouveaux modules de mémoire HBM3E à 12 couches pour des tests en mars 2023, donc nous n'en sommes qu'à 6 mois et ils sont déjà en production de masse (fin de ce mois, septembre 2024). Le vice-président de SK hynix a déclaré que la société souhaite devenir le « fournisseur total de mémoire IA » pour les GPU IA avec sa mémoire HBM, et elle continue sur cette voie (dominante).