Samsung devrait disposer d'une nouvelle machine de lithographie High-NA EUV d'ici la fin de l'année, car le géant sud-coréen souhaite mieux concurrencer TSMC dans le domaine de la fabrication de semi-conducteurs.
Image générée par l'IA de la machine EUV High-NA chez Samsung (source : Ville de Tweak)
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Dans un nouveau rapport du SEDaily, nous apprenons que la division Semiconductor (DS) de Samsung Electronics disposera d'une machine de lithographie High-NA EUV configurée pour recevoir l'une des machines de lithographie High-NA EUV (Extreme Ultra Violet) TwinScan EXE:5000 de pointe d'ASML.
Intel a été le premier client des nouvelles machines High-NA EUV d'ASML destinées à être utilisées aux États-Unis, ainsi que TSMC à Taiwan, et maintenant Samsung en Corée du Sud.
Intel a payé des milliards de dollars pour les premières vagues de nouvelles machines de lithographie High-NA EUV d'ASML, mais on pense que Samsung a acheté la 8e machine, tandis que son rival sud-coréen SK hynix prévoit d'avoir une nouvelle machine EXE:5200 High-NA EUV pour DRAM dans un avenir proche.
Samsung devra attendre le premier semestre 2025 avant de pouvoir introduire des wafers dans sa nouvelle machine High-NA EUV.