Selon certaines informations, NVIDIA rencontre des problèmes majeurs avec ses nouveaux GPU Blackwell AI. Les expéditions des nouveaux GPU AI B100 et B200 sont fortement impactées, les défauts de conception causant des maux de tête majeurs non seulement pour NVIDIA.
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Dans un nouveau rapport publié par SemiAnalysis, le média rapporte qu'il existe des problèmes avec la matrice Blackwell nécessitant une éventuelle refonte ou que les matrices de pont à l'intérieur du nouveau packaging avancé CoWoS-L de TSMC nécessitent une refonte.
Le résultat ? NVIDIA travaillerait actuellement sur le GPU IA B200A, qui sortira vers le second semestre 2025 et ne présentera pas les problèmes qui affligent actuellement le GPU IA le plus rapide avant qu'il ne puisse arriver sur le marché.
Les B200 devaient commencer à être expédiés au quatrième trimestre 2024, mais SemiAnalysis rapporte désormais que la feuille de route a été mise à jour et que les B200 commenceront à être expédiés en « faible volume » à la fin de 2024, tandis que les B200A arriveront au deuxième ou troisième trimestre 2025 (dans un an environ).
Le nouveau B200A est basé sur la matrice B102, qui est également utilisée sur la version chinoise de Blackwell : B20. Le nouveau B102 est une matrice de calcul monolithique unique avec 4 piles de HBM, et il peut être conditionné sur CoWoS-S au lieu de CoWoS-L ou même sur d'autres fournisseurs de packaging 2.5D de NVIDIA.
3Le B200A sera disponible dans les formats HGX 700 W et 1 000 W, avec jusqu'à 144 Go de mémoire HBM3E et jusqu'à 4 To/s de bande passante mémoire (moins de bande passante mémoire que le H200).
NVIDIA aurait résolu ces problèmes en étendant la série de GPU Hopper AI et en introduisant un nouveau GPU de la famille Blackwell : le B200A. Le nouveau GPU AI B200A serait emballé à l'aide du CoWoS-S de TSMC et de technologies d'emballage concurrentes d'autres fournisseurs, notamment Amkor, ASE et Samsung.