Samsung travaille toujours sur sa puce d’inférence interne Mach-1 AI. Le PDG Kyung Kye-hyun, en charge du secteur des puces, a présenté un accélérateur d'IA Mach-2 de deuxième génération dans une nouvelle publication sur Instagram.
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Kyung Kye-hyun, PDG de Samsung Electronics, a déclaré : «L’intérêt des clients pour Mach-1 validé par inférence est croissant. Certains clients souhaitent utiliser Mach dans des applications à grande échelle comportant plus de mille milliards de paramètres, ce qui justifie le développement plus rapide que prévu de Mach-2. Il faudrait se mettre à la préparation« .
Le nouvel accélérateur d'IA Mach-1 a été annoncé lors de la récente assemblée des actionnaires de Samsung Electronics, mais peu de détails ont été publiés : tout ce que nous savons, c'est qu'il sera utilisé pour l'inférence de l'IA et qu'il sera lancé début 2025. Samsung a récemment formé une nouvelle équipe HBM axée sur sur l'augmentation de la productivité et de la qualité pour assurer le leadership de HBM face à son rival sud-coréen SK hynix.
Samsung a également été récemment le premier à annoncer le développement d'une nouvelle mémoire HBM3E à 12 couches plus tôt cette année, avec une production prête pour plus tard cette année. SK hynix et Micron ont également de la mémoire HBM3E en route, mais ils ne produisent pour l'instant que de la mémoire HBM3E à 8 couches.
Quant au nouveau Mach-1 de Samsung, il s'agit d'un nouveau système sur puce (SoC) qui réduit le goulot d'étranglement entre les GPU et les puces mémoire HBM, tandis que son modèle de nouvelle génération d'accélérateur d'IA basé sur l'inférence – Mach-2 – est en développement. Kyung a déclaré vendredi : « Nous devons accélérer le développement de Mach-2, pour lequel les clients manifestent un fort intérêt« .
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